12月6日，高通發布了面向VR/AR產品的最新芯片XR2，并且支持5G。該頂級平臺支持諸多定制特性和多項業界首創，可跨增強現實（AR）、虛擬現實（VR）和混合現實（ MR）領域實現廣泛擴展。

相比第一代產品，XR2平臺實現了性能的提升，包括2倍的CPU和GPU性能提升、4倍視頻帶寬提升、6倍分辨率提升和11倍AI性能提升。

此外，XR2芯片是全球首個支持七路并行攝像頭，還是首個通過支持低時延攝像頭透視（camera pass-through）實現真正MR體驗的XR平臺。最重要的是支持5G連接，具備了更強的連接性。同時也擺脫了任何線纜或空間的束縛。

隨著 5G 建設的進展，VR 被認為是 5G 落地的第一波應用而給予厚望。產業更多是在講“雙 G”+VR 的概念。雙 G 是指 5G 和千兆帶寬，5G 主要是室外移動場景，也就是無線基站到移動終端一側，而千兆帶寬+ Wi-Fi6 為室內固定場景，二者共同為 VR/AR 提供更優的管道。