文：沈思涵 石丹
ID：BMR2004
趕在高通865旗艦芯片發(fā)布前一周，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）率先發(fā)出旗下首款5G芯片。
11月26日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗下首款5G芯片“天璣1000”。據(jù)聯(lián)發(fā)科介紹，這款芯片集成5G調(diào)制解調(diào)器，采用7nm工藝制造，是全球首款支持5G雙卡雙待的芯片。
“我們以此命名5G解決方案，象征我們是5G時代的領(lǐng)跑者，是技術(shù)、產(chǎn)品的領(lǐng)先者，更是5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)的推動者。”聯(lián)發(fā)科相關(guān)負(fù)責(zé)人向《商學(xué)院》記者這樣介紹“天璣”命名的意圖。
顯然，借“天璣1000”的推出，聯(lián)發(fā)科希望打造高端定位，力圖與高通、華為等競爭對手在5G芯片市場上展開角逐。
但在4G時代，由于產(chǎn)品定位等問題，聯(lián)發(fā)科一度放棄高端，轉(zhuǎn)而向中低端芯片發(fā)力，致使品牌形象和市場份額一再下滑。此次攜新品歸來，聯(lián)發(fā)科能否在5G市場上一挽頹勢？改變企業(yè)和用戶的刻板印象？分食5G市場？
加入芯片大戰(zhàn)，競爭力何在？
暌違多年重回高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科方面顯得信心滿滿。
據(jù)聯(lián)發(fā)科介紹，“天璣1000”在多項指標(biāo)上超過高通驍龍855+和華為麒麟990 5G芯片，拿下了包括“全球首款支持5G雙載波聚合的5G單芯片”在內(nèi)十多個全球第一的名號。而聯(lián)發(fā)科也在會上提到，“天璣1000”是目前全球最先進(jìn)的旗艦級5G單芯片。
此番“天璣1000”劍指高端意圖明顯，但由于這款芯片還未經(jīng)過市場的檢驗，最終成色幾何仍是未知數(shù)。有媒體披露，“天璣1000”芯片或?qū)谙聜€月紅米K30手機(jī)上搭載首發(fā)。
對此，第一手機(jī)界研究院院長孫燕飚表示，“目前市面上采用NA/NSA雙模的5G手機(jī)仍是少數(shù)，聯(lián)發(fā)科選擇在這個時候推出高端的5G芯片，對于其搶占市場有一定的有利條件。但最終銷量仍要看各家手機(jī)廠商對其支持力度有多大，聯(lián)發(fā)科仍然需要通過高端手機(jī)機(jī)型的走量，來驗證其在高端市場的地位。”
值得一提的是，在“天璣1000”芯片發(fā)布的一周之后，高通的旗艦芯片也隨之推出。
12月4日，高通正式發(fā)布驍龍865高端芯片，以及集成5G基帶的驍龍765/765G芯片。而驍龍865芯片，也是“天璣1000”與之對標(biāo)的旗艦芯片產(chǎn)品。
發(fā)布會上，高通同樣毫不諱言地表示驍龍865是“全球最先進(jìn)的5G移動平臺”。隨后小米也表示，小米10手機(jī)將會首發(fā)驍龍865芯片；而OPPO、vivo等多家頭部手機(jī)廠商也將在2020年一季度推出搭載驍龍865移動平臺的旗艦手機(jī)產(chǎn)品。
盡管“天璣1000”擁有不輸于高通驍龍865芯片的性能配置，但由于后者在廠商和業(yè)界已經(jīng)樹立起安卓芯片標(biāo)桿的地位，加上聯(lián)發(fā)科近幾年來逐漸在高端市場敗給高通，導(dǎo)致其要重新挽回局面仍需時日。
孫燕飚分析指出，高通與聯(lián)發(fā)科兩家廠商的主要差距不在產(chǎn)品本身，而是營銷和定位方面。“過去5年高通在市場上投入大量的營銷成本，使得高通芯片成為手機(jī)的一大賣點。而聯(lián)發(fā)科自身在戰(zhàn)略上偏向保守，不斷向中低端退縮，使得品牌力大幅下降，這在5G時代必須要改變。”
不愿放棄“高端夢”
聯(lián)發(fā)科重回高端芯片市場，但如今面臨的壓力一點也不比四年前小。
2015年3月，聯(lián)發(fā)科曾面向國內(nèi)市場發(fā)布新品牌Helio，并將其瞄準(zhǔn)高端智能手機(jī)芯片市場，其中Heilo X系列更是被定位為頂級高性能的手機(jī)芯片。
不過，聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場從一開始就走得不順。初代旗艦芯片Helio X10被不少國內(nèi)廠商用在千元機(jī)身上，使得聯(lián)發(fā)科的“高端夢”淪為一時笑柄，隨后的Helio X20/X25高端芯片仍然被許多廠商用于千元性價比機(jī)型上。
不過，聯(lián)發(fā)科并不甘心就此結(jié)束。2017年，聯(lián)發(fā)科卷土重來，其推出第三代高端芯片Helio X30，并宣布這是全球首款10nm移動處理器。然而，這款高端芯片同樣沒有擺脫與前代芯片相同的宿命，這也說明聯(lián)發(fā)科沖擊高端芯片市場宣告失敗。
接二連三的打擊令聯(lián)發(fā)科的市值跌至低谷，也比兩年前大幅縮水40%。在2017年末，聯(lián)發(fā)科高管不得不無奈表示，未來一年聯(lián)發(fā)科將暫停高端芯片Helio X系列的研發(fā)，徹底放棄高端路線，并全力轉(zhuǎn)向中端芯片Helio P系列的研發(fā)設(shè)計工作。
孫燕飚對此表示，聯(lián)發(fā)科在高端市場的失敗源于高通的崛起，以及自身在技術(shù)上的相對落后所致。“技術(shù)上講，聯(lián)發(fā)科雖然早期高端芯片強(qiáng)調(diào)多核性能，但在架構(gòu)、基帶等綜合考慮，聯(lián)發(fā)科均不如高通、三星甚至華為等對手，這也使得聯(lián)發(fā)科的芯片淪為國產(chǎn)性價比手機(jī)的標(biāo)配。”
經(jīng)過了2018年的調(diào)整和轉(zhuǎn)型，聯(lián)發(fā)科在中端芯片逐步站穩(wěn)腳跟，其接連推出Helio P60、P90等芯片為其贏得了一定的認(rèn)可和銷量，這也讓聯(lián)發(fā)科重新有了回歸高端市場的意圖。
據(jù)聯(lián)發(fā)科預(yù)測，2020年中國5G手機(jī)市場規(guī)模可達(dá)1億部，全球市場達(dá)到1.3億至1.4億部。在價格方面，預(yù)計2020年下半年5G手機(jī)價格可以降到2000元以下。
顯然，聯(lián)發(fā)科必須抓住5G手機(jī)市場這一關(guān)鍵風(fēng)口，而“天璣1000”芯片就是聯(lián)發(fā)科重回高端市場的“第一槍”。
對于這一點，聯(lián)發(fā)科相關(guān)負(fù)責(zé)人也表示，“5G毫無疑問將成為移動通信的下一波潮流，而“天璣1000”芯片在上市初期定位就是高端，但在2020年，聯(lián)發(fā)科還會針對不同層次的市場推出相應(yīng)芯片。”
除了發(fā)力手機(jī)芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科還在嘗試多元化布局。
據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科目前有三大業(yè)務(wù)群，包括無線產(chǎn)品事業(yè)群、智能家居事業(yè)群和智能設(shè)備事業(yè)群，其中手機(jī)芯片屬于聯(lián)發(fā)科的無線產(chǎn)品事業(yè)群范疇。
“預(yù)計今年的研發(fā)投入達(dá)到20億美元，占營收的25%。”聯(lián)發(fā)科相關(guān)負(fù)責(zé)人表示。
孫燕飚則認(rèn)為，這體現(xiàn)出聯(lián)發(fā)科的轉(zhuǎn)型思路。“單純依賴手機(jī)芯片規(guī)模難以保證業(yè)績穩(wěn)定，自從聯(lián)發(fā)科組織架構(gòu)調(diào)整之后，無線通信、智能設(shè)備和智能家居成為聯(lián)發(fā)科的三大業(yè)務(wù)板塊，這種多元化布局有助于聯(lián)發(fā)科重回正軌。”
有了4G時代的前車之鑒，或許聯(lián)發(fā)科的“高端夢”會更加務(wù)實。
但在目前的5G芯片市場上，前有華為的麒麟990，后有高通的驍龍865圍追堵截，聯(lián)發(fā)科的“天璣1000”芯片并非一枝獨秀。想要在高端芯片市場上成功突圍，聯(lián)發(fā)科仍然“任重而道遠(yuǎn)”。
《商學(xué)院》也將持續(xù)關(guān)注。
