一、既做手機又做5G芯片的廠商，世界寥寥無幾

在全球范圍內(nèi)，既能做手機又能做芯片的廠商，只有三星、華為、蘋果等寥寥幾家高科技公司；到了5G時代，同時擁有5G手機和5G芯片研發(fā)能力的廠商就更少了，只有華為、三星等廠商，蘋果公司并不具備該能力。

今年以來，華為、OPPO、小米等國產(chǎn)廠商陸續(xù)推出了5G手機，華為手機內(nèi)置了自主研發(fā)的麒麟系列的5G SoC芯片；其它5G手機廠商如OPPO、小米等大多與高通合作，深度集成高通的5G芯片，對外拓展5G手機市場。當因特爾（Intel）宣布退出5G芯片市場后，蘋果依賴Intel推出5G手機的計劃落空，不得不以繳納高昂專利費的代價與高通合作，并計劃在明年推出5G iPhone手機。

二、世界利潤最高的手機廠商合并世界最大的芯片廠商

成立于1968年的Intel（因特爾）公司，是全球最大的CPU芯片制造商，在半導體行業(yè)擁有近50年的市場領導地位。成立于1976年的蘋果公司，主推iPhone手機，雖然銷量只排名全球第三，如2019年第三季度的市場份額為10.5%，遠落后于三星（20.4%）和華為（17%），但卻攫取了全球手機市場超過50%的利潤，為世界利潤最高的手機廠商。

近日，蘋果耗費10億美元正式合并了Intel的基帶芯片部門，基帶芯片即為手機調(diào)制解調(diào)器，負責智能手機的通信功能，是手機中最重要的芯片模塊。通過這次合并，蘋果公司獲得了Intel基帶芯片的所有專利、知識產(chǎn)權和近2200名的人才，其中的專利不僅包含了基帶芯片的內(nèi)部架構方面，還涵蓋了很多蜂窩移動通信方面的內(nèi)容。世界利潤最高的手機廠商正式合并了世界排名第一的芯片廠商，蘋果和Intel這兩大科技巨頭的合并，對于手機行業(yè)和芯片行業(yè)影響巨大。

三、華為又將面臨新的巨大挑戰(zhàn)

今年以來，在電信設備行業(yè)，華為經(jīng)歷并解決了諸多危機，如美國廠商的技術封堵和原材料斷供、愛立信的5G設備降價促銷、華為的5G產(chǎn)品遭歐美國家棄用等等，但華為依靠自己的智慧和力量渡過了這些危機。本次，蘋果和Intel的合并，必將給華為帶來新的挑戰(zhàn)。

首先，蘋果獲得了基帶芯片相關的技術和人才后，在未來幾年內(nèi)，將大力投入5G芯片的自主研發(fā)工作，必將擁有自己的5G芯片。在5G芯片市場，除了高通、華為和三星外，未來將迎來新的強大競爭對手：蘋果芯片。

其次，未來蘋果自主研發(fā)的手機芯片可深度融合iPhone手機，將大幅度提升iPhone新款手機的性能，這將挑戰(zhàn)華為手機的優(yōu)勢地位。

最后，蘋果公司早已具備芯片自主的設計和制造能力，本次通過與Intel基帶芯片部門的合并，強強聯(lián)合，對華為海思芯片未來的全球化商用推廣帶來不利影響。

面對如此挑戰(zhàn)，不管在手機領域，還是芯片領域，華為更需要持續(xù)努力，保持奮斗向上的精神，以取得成功。我們的國內(nèi)市場永遠是華為的強大后盾！