[釘科技述評] 5G儼然成為了手機廠商們創新的新方向，不過由于芯片廠商在這方面進展緩慢，大多手機廠商只能選擇單模的5G解決方案，直至年末聯發科、高通才相繼發布支持雙組網的5G芯片。

12月4日，在2019高通驍龍技術峰會上，高通推出年度旗艦手機芯片驍龍865、首款5G SoC中高端芯片驍龍765和驍龍765G。其中驍龍865芯片選擇外掛機帶的方式實現5G信號的接收，盡管目來看其相比集成方式存在功耗更高的可能，但是仍獲得了終端廠商們的青睞。

在高通驍龍865芯片發布后，國內眾多手機廠商紛紛搶先為其預熱，搶奪芯片首發權。其中，小米宣布將于明年小米的數字旗艦上首發高通865芯片；紅米方面也表示將會于近日首發驍龍765G。而一些沒有得到首發的品牌，也紛紛宣布自己將會是首批搭載全新驍龍芯片的廠商。

一直以來，手機廠商們都試圖爭奪最新元件的首發權，特別是芯片，也經常有品牌將某芯片的首發作為官宣要點。

實際上，廠商驍龍芯片、高像素的COMS，背后的原因通常兩點：一是，制造營銷熱點，換取更多關注度；二是，向消費者展示自身實力，提升銷量和口碑。

但首發的爭奪，在釘科技看來，對于終端廠商未必有意義。

終端廠商紛紛爭奪芯片、相機模組的首發，背后難以掩蓋的是自身實力不足。全球市場手機份額排行前三的企業，三星、華為、蘋果很少去爭奪元件的首發權，特別是芯片。索尼，三星和蘋果通常不會搶COMS，因為會自己定制專屬的COMS。

同時，搶首發對于上游廠商來說，其實積極意義更大。以高通為例，眾多廠商蜂擁爭奪其芯片的首發，盡管其產品可能存在短板，但是眾多終端廠商的這種造勢，更顯高通在手機芯片方面的優勢，也會不斷加強高通在手機行業的話語權，同時也為高通提供了更高的溢價能力。

消費者必然希望廠商可以提供最好的設備，但是所謂的首發以及先發對于他們來說意義卻并不大，“首發”反而可能增加購買成本。

另外，在手機性能可能過剩的背景下，硬件上的升級遠不及產品具有獨家的功能以及全新的使用方式吸引力更大。

廠商其實更需要挖掘獨家優勢，以此來提升自己的核心競爭力，這不僅能更好的滿足消費者的訴求，還能在以后遇到突發狀況，例如與核心供應商的合作斷裂時，還能夠維持穩定發展。

釘科技認為，手機廠商需要去探索核心競爭力，努力擺脫靠首發制造噱頭的境況。（釘科技原創，轉載務必注明“來源：釘科技網”）