（觀察者網訊 文/呂棟 編輯/尹哲）

聯(lián)發(fā)科的突然發(fā)力，正撬動著5G芯片的行業(yè)“版圖”。

12月9日，據臺灣工商時報的消息，聯(lián)發(fā)科正與三星接洽并積極送樣測試中，前者中高端5G芯片有望在2020年在三星A系列智能手機中應用。

值得一提的是，聯(lián)發(fā)科于11月26日發(fā)布其首款集成雙模5G芯片“天璣1000”。根據報道，該芯片已獲得OPPO、vivo及小米等手機品牌訂單，后續(xù)更有望獲得來自榮耀等的訂單。

觀察者網查詢發(fā)現，定位次于Note、S系列的三星A系列手機，目前仍在銷售的產品幾乎全部采用高通芯片。值得一提的是，今年9月發(fā)布的Galaxy A90 5G版為A系列首款5G手機，為驍龍855和驍龍X50 5G基帶的組合。

觀察者網此前報道，高通3日發(fā)布新旗艦“驍龍865”。不過，其外掛5G基帶的解決方案讓外界頗感意外，而一同發(fā)布的驍龍7系則是集成式5G。但均比聯(lián)發(fā)科晚了一周。

三星Galaxy A90 5G版參數截圖

對此，臺灣“technews”評論稱，盡管三星與聯(lián)發(fā)科互為競爭對手，前者態(tài)度較為保守，但洽談也標志聯(lián)發(fā)科的5G技術首次被三星認可。

另據臺媒的報道， “天璣1000”已在臺積電7納米制程投片量產，有望在明年一季度上市，單季出貨量或達600萬套。另外，進入下半年，隨著MT6885、MT6873等中高端5G芯片推出，出貨量可望成倍增長。

圖自臺媒

事實上，聯(lián)發(fā)科旗下4G手機芯片Helio P25曾打入三星供應鏈體系。

另外，臺工商時報提到，三星已將大陸ODM廠關閉，未來將把中低端產品外包給大陸廠商。這意味著三星以后在5G或4G的中低端產品線上，訂單交給聯(lián)發(fā)科的機會將大幅增加。

而臺灣聯(lián)合報也指出，隨著5G時代來臨，各廠商在相關設備、終端裝置與零部件的競逐態(tài)勢日益明顯。

“聯(lián)發(fā)科在5G領域希望搶占先機，但在勁敵高通也使出渾身解數沖刺5G，以及華為、三星自制芯片能力越來越強的情況下，聯(lián)發(fā)科要在5G闖出一片天，還有硬仗要打。”報道稱。