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在剛剛結束的第四屆高通驍龍技術峰會上，高通發布了多款新一代的驍龍移動平臺。其中包括了旗艦級別的驍龍865，以及面向中端領域的驍龍765/765G。

在制程工藝上，驍龍865采用了臺積電最新的7nm+，驍龍765/765G則是三星的7nm EUV工藝。

這三款最新的移動平臺都支持SA/NSA雙模5G，其中驍龍865外掛搭配驍龍X55 5G基帶，驍龍765/765G采用內部集成式X52 5G基帶。這兩款基帶都是高通的第二代基帶。具體究竟有多強，今天我們就來一起詳細的了解一下。

我們先來看一下驍龍865，在CPU方面，驍龍865采用全新Kryo 585架構，最高可達2.84GHz，新的Adreno 650 GPU性能提升達25％，能效提升35%。還支持7.5Gbps的下載速度與WiFi 6協議，采用第五代AI引擎，支持15TOPS的算力與LPDDR5內存。

目前已經有搭載驍龍865的工程機現身GeekBench 4跑分網站。網站信息顯示，高通驍龍865單核4271分，多核13410分。這樣的成績要比麒麟990 5G略強，對比驍龍855 Plus總體性能提升20%左右。

AI性能上，驍龍865相較于驍龍855提升兩倍。支持HDR10+，支持8K 30幀或64MP 4K的視頻拍攝，最高支持200 MP相機。驍龍865還首次在移動終端上支持144 Hz顯示刷新率。

當然，除了性能上的提升，大家最關心的還有X55這款5G調制解調器的能力究竟如何。

高通官方是這樣介紹的：

驍龍865是迄今為止最先進的5G移動平臺。驍龍X55 5G調制解調器及射頻系統是全球首款商用的調制解調器到天線的5G解決方案，可支持高達7.5 Gbps的峰值速率，支持所有關鍵地區和主要頻段，包括毫米波以及6 GHz 以下TDD和FDD頻段。此外，它還支持非獨立（NSA）和獨立（SA）組網模式、動態頻譜共享（DSS）、全球5G漫游，并支持多SIM卡。

在5G連接之外，高通FastConnect 6800移動連接子系統是首批獲得Wi-Fi 6認證的產品之一，可以幫助用戶充分利用高速率(1.8Gbps)和低時延優勢。驍龍865引入的aptX Voice使其成為首款以無線方式支持藍牙超寬帶語音(SWB)的移動平臺，不僅可以帶來全新水平的清晰音質，還可以給無線耳機和耳塞提供更低時延、更長續航和更高鏈路穩定性。

雖然驍龍865在5G以及性能上都表現的非常強勢，但是X55外掛基帶也帶來了很多爭議。

對此，高通高級副總裁兼4G/5G總經理馬德嘉在采訪時也做出了回應。

設計865時很明確會使用外掛方案，這樣才可以更快推廣5G方案，充分利用X55的結果。同時他還強調外掛基帶對于功耗沒有影響，不存在劣勢也不是過時工藝。

當然，目前我們還沒有拿到搭載驍龍865的真機，無法外掛基帶對于功耗、信號方面的影響。

等到明年一季度搭載驍龍865的機型上市之后，我們科技美學會為大家帶來后續詳細的測試。

除了旗艦級別的驍龍865，更為走量的中端處理器驍龍765/765G也是本次發布的重點，而且驍龍765/765G還是高通首個集成式的5G SoC。

在性能上，驍龍765系列采用三星7nm EUV工藝制造，集成八核心Kryo 475 CPU、Adobe 620 GPU(比上代提升20％)、Spectra 355 ISP、Hexagon 696 DSP、傳感器中樞等模塊。

驍龍765 CPU頻率最高2.3GHz，驍龍765G提高到2.4GHz，GPU性能也提高10％。

驍龍765G的圖形運算性能相比驍龍730要提升接近40%。

總體來看，驍龍765/765G擁有集成式基帶、雙模5G SoC、更強的性能和先進的架構，有成為下一代中端“神U”的潛質。

在PC端，驍龍也帶來了全新驍龍7c、驍龍8c計算平臺。驍龍8c采用臺積電7nm工藝制造，與驍龍850相比性能提升30%，可實現媲美智能手機的即時響應、多天續航，并且集成驍龍X24 LTE基帶。

驍龍7c采用三星8nm工藝制造，集成八核心Kryo 468 CPU、Adreno 618 GPU、驍龍X15 LTE基帶，基本上就是驍龍730的改版，號稱與競品相比系統性能高出25%，電池續航時間長出1倍。

最后則是處理器的首發方面，目前除華為之外的所有主流廠商都宣布將會推出驍龍865的旗艦機型。

首發上依舊是我們熟悉的節奏，驍龍865將會由小米、三星首發。后續廠商也會在明年的第一、第二季度陸續推出旗艦產品。

而驍龍765系列的首發方面，目前已知Redmi K30、OPPO Reno3 Pro都將搭載驍龍765G處理器。

通過高通本次發布的產品上來看，驍龍865依舊保持著其強悍的性能優勢以及最先進的雙模5G外掛基帶。明年安卓旗艦陣營還會依舊延續著高通驍龍的地位和輝煌。

在中端芯片上，驍龍765/765G也是誠意滿滿，集成基帶，CPU與驍龍855的相同架構，GPU與驍龍865相同架構，定位上為了穩住驍龍在中端機市場的地位，還能推動明年雙模5G手機的普及。

當然，隨著5G時代的到來，在移動平臺上高通還會繼續迎來對手的全面挑戰。聯發科的天璣1000、三星的Exynos 980、麒麟的990 5G等等都會在高中低端對高通發起挑戰。能否穩定住高通在手機芯片市場的地位，聯發科、三星在5G時代是否會逆轉之前的頹勢，一切還充滿著變數。

而在PC平臺上，驍龍8c、驍龍7c的前路目前還不明朗，關于廠商什么時候會推出搭載驍龍8c、驍龍7c的產品，高通沒有給出明確說法。之前搭載驍龍8cx的產品也是少之又少。高通能否會在PC領域占有一席之地，恐怕還需要很長的時間。

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