聯發科進軍5G市場可望再攻一城！繼搶下OPPO、Vivo及小米等陸系品牌手機大單后，市場更傳出，聯發科正與三星接洽，并積極送樣測試當中，有機會在2020年打入三星A系列智慧手機供應鏈。
聯發科日前正式推出5G旗艦手機晶片「天璣1000」，由于產品規格亮眼，已獲得OPPO、Vivo及小米等品牌訂單，后續可望加入華為平價系列榮耀大單，推升聯發科2020年營運看俏。
供應鏈指出，聯發科已在2019年第四季在臺積電7納米制程投片量產，出貨量開始逐月放大，可望在2020年第一季中上旬就搭載客戶端智慧手機問世，第一季單季出貨量有機會上看600萬套，且訂單一路放眼到2020年上半年。
進入下半年后，隨著MT6885、MT6873等主流及平價5G智慧手機晶片推出，出貨量更可望相較上半年倍數成長。
不僅如此，市場更傳出，三星正在與聯發科接洽，有意將主流及平價5G智慧手機晶片導入三星A系列等機種，且聯發科已進入積極送樣階段，最快可望在2020年傳出好消息，若能成功將5G智慧手機晶片攻入三星市場，聯發科5G晶片出貨量可望更上一層樓。
法人分析，聯發科過去就曾把4G手機晶片Helio P25攻入三星供應鏈。三星已將位在大陸的ODM廠關閉，未來將把中低階智慧手機外包給大陸ODM廠，代表往后不論在三星5G或4G的中低階智慧手機產品線上，訂單交由聯發科的機會將大幅增加。
事實上，聯發科于5G智慧手機晶片規格上，已開發出NSA／SA、Sub-6頻段，代表可支援目前全球大部分的電信運營商規格，儼然已是5G前段班要角，與全球一線5G晶片大廠齊名，且聯發科正在研發更加先進的毫米波（mmWave）頻段，最快有機會搶在2021年問世。
聯發科曾在法說會上預期，2020年5G、人工智慧（AI）等新興技術帶來的業績，可望至少達到一成左右。法人指出，由于5G手機晶片產品單價是4G的數倍，毛利率屆時亦將大幅提升，遠優于當前的40％左右水準。
先前就有市場消息指出，天璣1000報價恐達到70~80美元間價位，與4G處理器報價約10~20美元來比較，顯然高出許多。不過，Snapdragon 865加上X55晶片組合價位恐達到115美元以上以價格來看，聯發科更具有優勢，但從市場傳出Snapdragon 765可能與聯發科相近，加上對于高通品牌信任，聯發科與其競爭仍有挑戰性。
從聯發科主流平價5G芯片與三星合作，加上之前天璣1000的光環，消費者對聯發科的實力更加肯定，根據調查半導體行業目前處于回溫態勢，聯發科在明年芯片梯隊中將保持領先地位。
來源：內容來自中時電子報
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