在轟轟烈烈的智能手機移動平臺發布完成之后，高通在驍龍峰會的第三天正式推出了3款芯片產品，分別是驍龍7c、驍龍8c和驍龍XR2 5G平臺。前二者是高通旗下PC用移動計算平臺驍龍8cx之后的補充，后者則是全球首個支持5G網絡的XR平臺。

驍龍8c計算平臺主要規格：

• 7nm制造工藝；
• 8核心Kryo 490 CPU，最大運行頻率2.45GHz；
• Adreno 675 GPU；
• 支持4通道LPDDR4x 2133MHz內存；
• 支持NVMe SSD、UFS 3.0閃存；
• 內置Hexagon 690 DSP；
• 第4代高通AI引擎；
• 支持所有Windows 10操作系統；
• 支持最高4K分辨率屏幕，或外接2個4K顯示屏；
• 內置Spectra 390 ISP，支持最高30fps的4K HDR視頻錄制；
• 可搭配驍龍X55 5G調制解調器或驍龍X24 LTE調制解調器，5G最高上/下行速度3Gbps/7Gbps；
• 支持藍牙5.0。

驍龍7c計算平臺主要規格：

• 8nm制造工藝；
• 8核心Kryo 468 CPU，最大工作頻率2.4GHz；
• Adreno 618 GPU；
• 支持雙通道16bit LPDDR4 2133MHz內存；
• 支持eMMC 5.1、UFS 3.0存儲介質；
• Hexagon 692 DSP；
• 第4代高通AI引擎；
• 支持FHD或QXGA分辨率顯示屏，最高支持外接QHD分辨率顯示屏；
• 內置Spectra 255 ISP，支持最高30fps 4K HDR視頻錄制；
• 內置驍龍X15 LTE調制解調器，最大網絡上/下行速度為150Mbps/800Mbps；
• 支持藍牙5.1。

隨著驍龍8c和7c的發布，高通終于完成了自家芯片在移動輕量化PC市場里面的布局。在今天發布的這兩款芯片中，驍龍8c定位于主流產品應用，驍龍7c則是面向于入門級Windows PC。這兩款芯片最大的特點自然是都支持全天在線，并且可以被應用到完全被動散熱的無風扇PC里面。之前發布的驍龍8cx則依舊擔當著驍龍移動計算平臺的老大哥。

高通宣稱，驍龍7c計算平臺的系統性能表現比競爭對手高25%，但是較低的功耗卻可以讓搭載它的PC續航延長至原有的2倍。內置的第四代AI迎請擁有5TOPS以上的算力，集成在內部的調制解調器模組則可以實現全天候聯網之能力。與自己的競爭對手比起來，使用驍龍7c計算平臺打造的移動PC可以更輕更薄。

同時，驍龍7c這顆芯片也已經通過了運營商認證。高通表示這樣可以讓OEM更快速且低成本地開發出產品，所開發的產品也能夠在短時間內快速上市。

驍龍8c則是一款可以搭配5G模塊的計算平臺產品。和之前的驍龍850比起來，驍龍8c的系統性能提升30%，內置的AI引擎可以提供至少6TOPS的算力。制造商可以根據自身產品實際需求，選擇為之搭配X24 LTE調制解調器模塊或是目前高通旗下最強的，包含驍龍X55 5G調制解調器的射頻方案。

在以上兩款PC計算平臺之外，本次高通還給驍龍8cx增加了面向于企業用戶之版本。驍龍8cx企業版計算平臺的系統性能經過進一步優化，內置AI引擎的算力提高至9TOPS以上。更重要的是8cx企業版還一步到位支持5G和Wi-Fi 6無線網絡，內部的安全核心也經過改良，可以為企業提供足夠的信息安全保障。

搭載新一代驍龍計算平臺的設備最快會在2020年第一季度上市，其中也包含支持5G網絡的型號。

接下來要說的，就是驍龍XR2 5G平臺。

驍龍XR2 5G是全球第一個支持5G網絡的XR平臺，它支持最多7個相機同時工作，并擁有獨立的計算機視覺處理器。它支持每個眼睛最高3K×3K分辨率的90fps輸出，以及最高8K 60FPS或4K 120FPS視頻回放。同時它還支持物體檢測、3D音頻和內容檢測、3D重建和場景感知、可變渲染速率以及帶有眼部追蹤的Adreno視覺聚焦技術。在整個芯片設計的時候，高通也著重優化了AR應用的延遲。

高通表示，與驍龍835移動平臺比起來，驍龍XR2 5G的CPU與GPU性能均實現翻倍。在視頻的像素輸出能力上XR2 5G擁有4倍于835的性能，AI的計算能力則達到835的11倍——前面提到的3D重建、物體辨識和認知、景深計算、音頻檢測等特性也都依托于這些AI計算能力。

目前，多個OEM廠商已經在基于XR2進行產品的商用化努力。另外更多的廠商也在測試XR2或評估，至于具體的產品可能短期內就不會上市啦。