在11月份國內三大運營商公布了關于5G的資費，5G已將開始正式進入我們的日常生活。5G的高速率、低時延、大容量等顯著的特點，對于普通用戶來說，5G手機則是最直接體現這項技術的載體。國內許多手機廠商也紛紛推出了5G手機，“5G”也成為了現如今手機的一大賣點。在最近發布的5G手機中，華為nova 6系列憑借著高顏值、強自拍、5G等特性引起了許多網友的關注。
其中，華為Nova6 5G采用了麒麟990芯片，外掛巴龍5000基帶，支持雙模5G，5G網絡性能領先于目前市面上的絕大多數產品。雖然說外掛5G基帶是目前大部分5G手機的方案，但外掛基帶同樣也會帶來更高功耗、更大的發熱等問題。而華為nova6 外掛5G基帶也引發了，網友對于外掛基帶芯片和集成基帶芯片的討論，那么關于這兩者，它們兩者就近有何不同呢？今天我們就來探索一番。
從第三方媒體拆解的外掛5G基帶驍龍855與集成式驍龍765G對比圖來看，外掛基帶由于不能和CPU集成在一起，手機必須支持額外的空間放置5G外掛基帶，因此會占用大量的機身空間，這對于“寸土寸金”的內部空間來說，顯然是難以被接受的，而且由于外掛基帶工藝不能和CPU保持一致，芯片與外掛基帶之間很難無縫合作，而這也會帶來更高功耗。而相比之下，集成式5G基帶則可以做到減少占用面積，降低手機功耗，因此采用集成式5G基帶的手機，內部將會有更好的設計空間。
目前的5G手機中，只有華為自家的高端旗艦華為Mate 30 Pro 5G采用了集成5G基帶，這也從側面印證了集成基帶的優勢。但近期高通也發布了一款集成式5G基帶的芯片——驍龍765G處理器，這顆基于7nm EUV工藝的雙模5G芯片，采用Kryo 475 CPU，GPU為Adreno 620，性能強悍。更重要的是，驍龍765G采用了集成了X52 Modem，支持SA/NSA 5G雙模，不論是性能還是功耗都非常出色，可以說是一款非常完善的5G芯片。憑借著這些優點，驍龍765G也受到了OPPO、小米等頭部廠商的青睞。
而在驍龍765G的首批搭載產商中，新銳品牌realme的出現還是讓人蠻期待的。其實此前realme便官宣過首部5G手機真我X50將會支持SA/SA雙模5G，因此我們不難猜測，realme真我X50將會搭載驍龍765G處理器。而且更具realme的品牌調性，realme真我X50其他配置上或許還會延續之前產品的“越級”理念，配備比同級別產品更加出色的配置，畢竟realme的真我X50與OPPO的Reno3 Pro“師出同門”，Reno3 Pro那么給力，相信realme真我X50同樣值得期待。
值得一提的是，今日紅米發布了搭載驍龍765G的K30系列，提前入局5G，但許多網友也擔心紅米的備貨能力，畢竟當時的紅米Note 7可是等了足足兩個月才有現貨開賣。對此，realme今日發布的官微透露：真5G敢現貨，這也就意味著在未來，realme真我X50將會有充足的備貨供，這也能看出realme的誠意。
綜合以上來看，realme真我X50還是非常值得期待的，尤其是更具有“未來性”的集成式的雙模5G芯片。紅米K30系列已經攜手驍龍765G提前進入“5G戰場”，而接下來OPPO Reno3系列和realme真我X50也即將入局，有換機需求的小伙伴不妨再等等，咱們橫向對比一波才知道，哪部手機才更具性價比。
