IT之家11月13日消息 據數碼閑聊站消息，小米又一款5G新機入網，型號為M1911U2E，初步猜測可能是Redmi K30。

在10月14日的Redmi 8系列發布會上，盧偉冰明確表示，Redmi K30支持SA/NSA雙模5G，而且是Redmi首款挖孔屏機型，并且是雙孔。

根據高通之前的說法，驍龍7系5G集成式移動平臺已于2019年第二季度開始向客戶出樣。預計搭載該平臺的終端將于此后很快面市，該平臺的全部詳細信息將于今年晚些時候公布。結合紅米手機官微及盧偉冰的說法，K30將搭載驍龍7系列5G移動平臺，這也意味著驍龍7系列5G移動平臺將支持SA及NSA雙模。