如果不是因?yàn)?5G，已經(jīng)遭遇增長(zhǎng)停滯的智能手機(jī)行業(yè)，可能還會(huì)在天花板的階段持續(xù)一段時(shí)間。

但如果想要讓一整個(gè)行業(yè)重新煥發(fā)活力，也終究只有像 5G 這樣的基礎(chǔ)技術(shù)變革才能做到。

5G 會(huì)改變什么？說(shuō)了很久的秒下高清電影、玩游戲不卡頓，都只是最基礎(chǔ)的 5G 體驗(yàn)提升，相比之下，我們更希望看到一些全新場(chǎng)景的出現(xiàn)，比如說(shuō)基于云端獲得近乎無(wú)限的存儲(chǔ)空間，又或者是 VR/AR 眼鏡的廣泛普及。

5G 也不會(huì)只影響一個(gè)個(gè)獨(dú)立的設(shè)備，而是一整個(gè)行業(yè)生態(tài)。如今，從上游芯片公司到電信運(yùn)營(yíng)商，再到手機(jī)廠商乃至是各種物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，都無(wú)一例外地參與到整個(gè) 5G 產(chǎn)業(yè)的建設(shè)中。

但在這個(gè)產(chǎn)業(yè)變成一個(gè)龐大生意之前，我們還是要先解決最源頭問(wèn)題，比如說(shuō)芯片。

說(shuō)了一整年的 5G 手機(jī)，終于到了普及的節(jié)點(diǎn)

5G 手機(jī)已不新鮮，從最早的三星 S10 和華為 Mate 20 X，再到 vivo NEX 3 以及小米 9 Pro，這些剛發(fā)布還未滿一年的手機(jī)，都擁有一個(gè)「5G」后綴的分支系列，目的是為了搶占 2019 年第一波 5G 手機(jī)的熱潮。

2019 年也是 5G 商用部署的元年。目前，全球已經(jīng)有超過(guò) 40 家運(yùn)營(yíng)商部署了 5G 網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)還有超過(guò) 40 家終端廠商宣布推出 5G 終端。

但產(chǎn)品的定價(jià)范圍和數(shù)量，還有網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍，決定了 2019 年的 5G 市場(chǎng)容量并不會(huì)很大。 根據(jù) IDC 的數(shù)據(jù)顯示 ，今年第三季度，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量超過(guò) 9000 萬(wàn)臺(tái)，但屬于 5G 手機(jī)的部分僅為 48.5 萬(wàn)部，占比很小。

事實(shí)上，考慮到中國(guó)的 5G 網(wǎng)絡(luò)從獲得入網(wǎng)牌照，再到正式開(kāi)放商用套餐不過(guò)才半年時(shí)間，就說(shuō)明 5G 離大規(guī)模普及還有一段時(shí)間，但與此同時(shí)，這也為芯片、手機(jī)廠商留有更多時(shí)間推出性能更加強(qiáng)大的產(chǎn)品。

高通總裁安蒙表示，5G 將是 2020 年高通的重心，它會(huì)給全行業(yè)帶來(lái)一次新的機(jī)遇，而全新的驍龍 5G 平臺(tái)則會(huì)推動(dòng)實(shí)現(xiàn) 2020 年 5G 規(guī)模化部署的愿景。

這里的關(guān)鍵詞不僅在于「5G」，更在于「規(guī)模化部署」。想要達(dá)成目標(biāo)，意味著高通不僅要拿出一個(gè)值得業(yè)界興奮的高性能 5G 芯片，也要從成本和效率角度，盡可能地降低 5G 手機(jī)的價(jià)格門(mén)檻。

這次在夏威夷驍龍技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布的驍龍 865 和驍龍 765 芯片，正是為此而來(lái)的。

先談?wù)勻旪?865 芯片，它通過(guò)整合驍龍 X55 基帶，支持全球絕大多數(shù)地區(qū)的頻段組合，如毫米波以及 6GHz 以下的 TDD/FDD 頻段，還有非獨(dú)立（NSA）和獨(dú)立（SA）組網(wǎng)、動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS）、全球 5G 漫游和多 SIM 卡設(shè)計(jì)。

此外，它也擁有遠(yuǎn)超同行的 7.5Gbps 峰值下行速率，還通過(guò)系統(tǒng)級(jí)的射頻解決方案，和模組化平臺(tái)降低了手機(jī)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。

在峰會(huì)上，高通信心滿滿地說(shuō)，驍龍 865 和 X55 基帶的特性、支持范圍，均是目前最為領(lǐng)先的，這一點(diǎn)也獲得了業(yè)內(nèi)多數(shù)人的認(rèn)可。

而驍龍 765/765G 的亮相也證明，5G 基帶已不再是旗艦芯片的專屬，高通已經(jīng)做好了將 5G 手機(jī)下放至中端價(jià)位段的準(zhǔn)備。其中 12 月 10 號(hào)發(fā)布的 Redmi K30 就采用了驍龍 765G，還率先將 5G 手機(jī)的價(jià)格下探到 1999 元。

根據(jù)高通官方消息，包括黑鯊、酷派、iQOO、聯(lián)想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅(jiān)果手機(jī)、TCL、vivo、聞泰、中興和 8848 等，均計(jì)劃在 2020 年及未來(lái)發(fā)布的 5G 終端中采用驍龍 865 或 765。

可以說(shuō)，5G 的大規(guī)模普及之路此刻已經(jīng)正式開(kāi)啟了，我們很快就會(huì)看到新一輪的 5G 手機(jī)大潮。

高通不做手機(jī)，卻決定了大部分設(shè)備的能力上限

從物理層面看，芯片大多都隱藏在設(shè)備的內(nèi)部，但它從來(lái)都是最為核心的驅(qū)動(dòng)部分。

如今，你在智能手機(jī)上看到了大部分新奇技術(shù)，比如億級(jí)像素的攝像頭，高刷新率屏幕，以及 WiFi、藍(lán)牙和各種圖形 API 接口，幾乎都離不開(kāi)芯片層面的支持。

某種程度上說(shuō)，高通也算是手機(jī)行業(yè)里新技術(shù)的「幕后推手」，這離不開(kāi)它多年來(lái)豐富的技術(shù)儲(chǔ)備和研發(fā)投入，而從高通的角度看，為了讓更多廠商用上自己的芯片，高通也在盡可能地貼近與全行業(yè)的發(fā)展節(jié)奏和市場(chǎng)需求。

高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸在峰會(huì)的媒體采訪時(shí)強(qiáng)調(diào)，高通不做終端產(chǎn)品，只做技術(shù)和芯片等產(chǎn)品，高通和手機(jī)廠商是相輔相成、彼此成就的。

畢竟，合作伙伴的成功，也等同于高通的成功。

就拿這次的驍龍 865 芯片來(lái)說(shuō)，大家最關(guān)心的 5G 僅代表它一部分網(wǎng)絡(luò)連接能力，在此之外，它也支持 WiFi 6、藍(lán)牙 5.1 等新連接技術(shù)，超寬帶語(yǔ)音（SWB）則可以進(jìn)一步提升藍(lán)牙耳機(jī)的音質(zhì)，并提供更低時(shí)延、更長(zhǎng)電池續(xù)航和更高的鏈路穩(wěn)定性。

還有內(nèi)置的「Spectra 480」全新 ISP 圖像處理器，它不僅支持每秒 20 億像素的處理速度，可以拍攝最高 2 億像素的照片，錄制最高 8K/30fps、或是支持杜比視界（Dolby Vision）的 4K-HDR 視頻。

同時(shí)，驍龍 865 還能在 720p 畫(huà)質(zhì)下實(shí)現(xiàn) 960 幀的慢動(dòng)作攝錄，且不限時(shí)長(zhǎng)，甚至可以在錄制 4K-HDR 視頻的同時(shí)，捕捉最高 6400 萬(wàn)像素的照片。

這么來(lái)看，明年采用億級(jí)像素?cái)z像頭的 Android 手機(jī)肯定會(huì)有不少，智能手機(jī)的影像處理能力仍會(huì)迎來(lái)一波顯著提升。

而在游戲上，這次高通還首次在 GPU 端引入了類似于 PC 顯卡的驅(qū)動(dòng)更新功能，令開(kāi)發(fā)者可以在手機(jī)平臺(tái)用上桌面級(jí)的光源和后處理效果，以進(jìn)一步提升游戲畫(huà)質(zhì)表現(xiàn)。

屏幕的刷新上限也從 90Hz 提升到了 144Hz，意味著 2020 年旗艦機(jī)的視覺(jué)流暢度還會(huì)有所突破。

最后還有 AI 的部分，驍龍 865 的 AI 引擎升級(jí)為第五代，支持每秒 15 萬(wàn)億次的運(yùn)算力，相比去年的 855 提升了兩倍。

如此來(lái)看，2020 年旗艦手機(jī)所能實(shí)現(xiàn)的功能基本可以確定了，高通在 5G、攝影、AI 和游戲等部分所做的提升，其實(shí)也是緊跟了近幾年手機(jī)廠商的產(chǎn)品需求，比如越來(lái)越多的攝像頭設(shè)計(jì)，超高像素傳感器，還有游戲手機(jī)、云游戲等專業(yè)領(lǐng)域的需求驅(qū)動(dòng)。

也只有基于來(lái)自芯片底層的進(jìn)步，手機(jī)廠商和應(yīng)用開(kāi)發(fā)者們才能為消費(fèi)者帶來(lái)更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，原有的軟件也能年復(fù)一年地得到改進(jìn)。

除了智能手機(jī)，5G 體驗(yàn)還會(huì)出現(xiàn)在這些領(lǐng)域中

5G 時(shí)代的受益者并不只有智能手機(jī)這一個(gè)品類，在強(qiáng)調(diào)萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代，高通也希望將自己的驍龍芯帶進(jìn)更多的領(lǐng)域。

「目前，已有超過(guò) 230 款搭載驍龍平臺(tái)的 5G 終端已經(jīng)上市或正在開(kāi)發(fā)，這些終端并不只是智能手機(jī)，也包括計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)等終端。」

「目前，已有超過(guò) 230 款搭載驍龍平臺(tái)的 5G 終端已經(jīng)上市或正在開(kāi)發(fā)，這些終端并不只是智能手機(jī)，也包括計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)等終端。」

高通總裁安蒙在驍龍峰會(huì)上的這段演講也能說(shuō)明一些事情，可以說(shuō)，在高通所描繪的 5G 未來(lái)里，手機(jī)不是唯一重要的，其它幾個(gè)領(lǐng)域也同樣的巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

一個(gè)是 VR、AR 設(shè)備，高通使用了一個(gè)新名詞來(lái)稱呼這個(gè)新品類：擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）平臺(tái)。此前像 Oculus Quest、HTC Vive Focus 等 VR 一體機(jī)都已經(jīng)采用了高通的第一代 XR，而在第二代平臺(tái)上，高通又進(jìn)一步增強(qiáng)了處理性能和屏幕分辨率、幀率的上限。

與此同時(shí)，高通還拉上了《Pokemon Go》等知名 AR 游戲的開(kāi)發(fā)公司 Niantic，后者宣布會(huì)與高通合作，開(kāi)發(fā)一種類似于 AR 眼鏡的通用參考設(shè)計(jì)，相信會(huì)進(jìn)一步降低終端廠商涉足 AR 眼鏡的難度。

但最重要的還是 5G，高速率、低延遲的網(wǎng)絡(luò)一直被視為 VR/AR 平臺(tái)的重要助推劑，有了 5G，這些頭戴式設(shè)備便無(wú)需局限于室內(nèi)的固定場(chǎng)景，而是可以脫離 WiFi 走向室外，并靠 5G 來(lái)確保內(nèi)容的穩(wěn)定傳輸。

在現(xiàn)場(chǎng)，高通就展示了一個(gè)由 Spatial 公司開(kāi)發(fā)的遠(yuǎn)程會(huì)議解決方案，依靠 VR 頭戴式設(shè)備，用戶足不出戶就可以在身處其它地方的同事開(kāi)展遠(yuǎn)程會(huì)議，還可以隨時(shí)將會(huì)議背景轉(zhuǎn)變?yōu)樯碁⒖Х葟d等不同的場(chǎng)景。

另一個(gè)高通正在發(fā)力的領(lǐng)域是筆記本電腦，同樣是與我們的日常工作息息相關(guān)的設(shè)備。

在驍龍技術(shù)峰會(huì)的第三天，高通發(fā)布了兩顆全新的 PC 芯片——驍龍 8c 和 7c，它們被定位為現(xiàn)有旗艦級(jí)驍龍 8cx 平臺(tái)的擴(kuò)展，主要面向主流和入門(mén)級(jí) PC 設(shè)備，還有基于原有驍龍 8cx 打造的企業(yè)級(jí)計(jì)算平臺(tái)，從而讓高通系 PC 設(shè)備能夠覆蓋更多價(jià)位段。

相比強(qiáng)調(diào)性能的 X86 芯片，以高通驍龍為代表的 ARM 系芯片也有著自己的優(yōu)勢(shì)，即更長(zhǎng)的電池續(xù)航、無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)和全天候的蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接。如果廠商搭載上最新的驍龍 X55 基帶，意味著可以讓筆記本電腦獲得和手機(jī)一樣的 5G 網(wǎng)絡(luò)，屆時(shí)就算是外出辦公也不用到處找 WiFi。

在可以預(yù)見(jiàn)的 5G 時(shí)代，高通必然還會(huì)為更多領(lǐng)域提供針對(duì)性的 5G 芯片解決方案，我們所觸及的大部分設(shè)備會(huì)逐漸變成和智能手機(jī)一樣的微型電腦，它們將借助 5G 網(wǎng)絡(luò)不斷擴(kuò)展能力邊界。

最終，各領(lǐng)域的驍龍芯片將成為我們未來(lái)在多樣化 5G 設(shè)備上，獲取全方位網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)的核心，有關(guān) 5G 的創(chuàng)新應(yīng)用也將使我們應(yīng)接不暇。屆時(shí)再回頭看看如今驍龍 865 所支持的 7.5Gbps 峰值速率，或許也只會(huì)稱之為最平平無(wú)奇的指標(biāo)了。

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