12月12日，市場研究機構Counterpoint Research發布了《2019下半年中國智能手機市場總結及2020年展望》報告。根據該報告，從2019年下半年開始，中國智能手機市場已經逐漸回暖，并且有望在2020年實現反彈，結束市場持續了9個季度的低迷情況。
2019上半年，受中國經濟下滑、消費者換機周期延長等因素影響，中國智能手機市場蕭條，整體出貨量同比下滑約9%。而2019下半年，中國智能手機市場已經開始回暖。其中，第三季度國內智能手機市場同比下滑5%，但環比增長3%，同比降幅有所放緩。并預計第四季度整體降幅將進一步減緩。報告指出，拉動市場回暖的主要原因為活躍的線上市場和5G商用。
12月12日，市場研究機構Counterpoint Research發布了《2019下半年中國智能手機市場總結及2020年展望》報告。根據該報告，從2019年下半年開始，中國智能手機市場已經逐漸回暖，并且有望在2020年實現反彈，結束市場持續了9個季度的低迷情況。
2019上半年，受中國經濟下滑、消費者換機周期延長等因素影響，中國智能手機市場蕭條，整體出貨量同比下滑約9%。而2019下半年，中國智能手機市場已經開始回暖。其中，第三季度國內智能手機市場同比下滑5%，但環比增長3%，同比降幅有所放緩。并預計第四季度整體降幅將進一步減緩。報告指出，拉動市場回暖的主要原因為活躍的線上市場和5G商用。
華為系手機線上份額占比近半
在線上市場，2019年第三季度，受益于華為全渠道擴張、年輕群體支持榮耀品牌、vivo 擴大線上資源及蘋果積極的促銷活動，線上銷量占中國整體智能手機市場比例從第一季度的24%上升至約27%。
同時，市場加速整合、份額向大品牌傾斜的趨勢在線上渠道同樣顯著。第三季度，僅Top 6智能手機品牌（華為、榮耀、小米、vivo、Apple、OPPO）線上整體份額就達到84%；其中華為及榮耀雙品牌線上市場份額達46%，小米、vivo、Apple和OPPO緊隨其后，分別占14%、10%、9%和5%。
值得注意的是，排名第三的小米相比2019年一季度的22%份額下滑嚴重，報告分析稱主要由于市場大盤下滑及競爭對手高性價比產品系列的影響。Apple 第三季度線上市占率為9%，與第一季度基本持平，但線上銷量占蘋果整體銷量的比例顯著提升。
第四季度，中國市場線上份額將在“雙十一”、“雙十二”等電商節的帶動下繼續提升，而手機廠商在線上市場的發力也將進一步讓整體市場升溫。“雙十一”期間，電商平臺數據顯示，榮耀最終收獲天貓+京東+蘇寧易購手機品類11月11日銷量冠軍、11月1日-11月11日累計銷量冠軍；同時，根據京東手機通訊排行榜（11月1日-11日），品牌銷量排名前六依次為榮耀、華為、Apple、小米、Vivo和OPPO；在型號銷量方面，榮耀共7款機型同時霸榜天貓及京東平臺 1-11日累計銷量 Top 10 榜單， iPhone 11 為雙平臺累計銷量冠軍，華為及小米各有一款型號進入雙平臺 Top 10 榜單。
報告指出，按照此趨勢，榮耀、華為及蘋果有望成為第四季度中國線上市場主要贏家。其中榮耀品牌及華為品牌線上份額預計不相上下，雙品牌份額加總有望進一步提升，占據中國線上市場“半壁江山”。
5G有望帶動中國手機市場告別負增長
此外，5G商用有望成為2019年底至2020年中國市場反彈、負增長結束的最重要驅動力。報告顯示，2020年全球5G智能手機出貨量將超過2.7億臺，5G手機滲透率將從 2019 年約1%增長到2020年超過15%。在中國市場，5G手機出貨量預計將超過1.5億臺。
而根據工信部旗下通信研究院此前發布數據，僅在中國手機市場，2019年9月5G手機出貨量為78.7萬部，10月飆升至249.4萬部。到11月，伴隨著5G商用出貨量更高達507.4萬部，連續三個月翻倍增長，而2019年前十個月國內5G手機總體出貨量為328.1萬部。
同時，報告預計2020年中國市場5G手機產品預計將突破100 款，并于第三至第四季度覆蓋至 2000元以下中端及中低端價位段。在廠商表現方面，預計華為及榮耀雙品牌、蘋果以及三星將成為2020年全球5G智能手機市場的最大贏家。
實際上，目前5G手機也已經低至2000元以下。12月10日，小米旗下紅米品牌正式發布5G雙模手機Redmi K30系列，且該系列售價1999元起，為目前最便宜的5G手機。
5G商用初期主要廠商的 5G產品均用于旗艦系列，零售價在3000元人民幣以上，較為高昂。12月12日，天風國際分析師郭明錤也在最新報告中指出，明年5G相關組件可能會讓新iPhone生產成本提高30至100美元。但由于2020下半年停止支付金屬中框和機殼廠商一次性工程費用，蘋果不會大幅提高 5G iPhone的價格。
截至 2019年12月1日，中國5G正式商用30天，已發布的手機產品約20余款, 主要配置高通 855/855+外掛X50/X55 基帶芯片。2019年9月，三星及海思發布旗下首款5G集成芯片，聯發科及高通也趕在年底前發布了集成芯片平臺。但當前，國內市場已發布的配置集成芯片的手機產品僅華為 Mate 30 /Mate 30 Pro 5G 系列、榮耀V30 Pro 5G及剛發布的華為Nova 6 5G系列。
采寫：南都記者 孔學劭 實習生 廖靜娜
編輯：甄芹
