Donews 12月14日消息（記者 趙晉杰）根據供應鏈相關人士爆料，華為下一代手機芯片有望被命名為麒麟1020，內部代號“巴爾的摩”。麒麟1020會采用5nm制程工藝，已經進入流片驗證階段。

據悉，麒麟1020將在上一代麒麟990 A76架構的基礎上，實現隔代提升，采用最新A78構架，在CPU和GPU性能方面都將有大幅，預計會在2020年秋季首發華為Mate 40系列。

2019年9月6日，華為在2019德國柏林消費電子展（IFA）上，推出了麒麟990芯片系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。其中，麒麟990 5G被華為定義為是全球首款旗艦5G SoC芯片。

其基于巴龍5000的5G聯接能力，麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下實現2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率達1.25Gbps。采用7nm+EUV工藝的麒麟990 5G，搭載“2+2+4”的三叢式8核CPU架構，包括2個2.86GHz A76大核、2個2.36GHzA76中核和4個1.95GHz A55小核。

華為Fellow艾偉在接受媒體采訪中，解釋了華為仍然延續麒麟980的A76和G76架構的原因，稱華為不可能在每代的芯片上都把所有的技術全都改一遍，“全換，我們也做不到”。艾偉表示，沒上A77的另一個原因是，開發時間上來不及。

12月初驍龍865發布時，高通喊話稱只有支持全頻段的5G SoC才是真5G。外界也猜測，最新一代的麒麟1020所搭載的5G基帶芯片，或將升級至支持毫米波頻段。（完）