12月15日消息 今日午間,小米集團(tuán)副總裁,中國(guó)區(qū)總裁,紅米R(shí)edmi品牌總經(jīng)理@盧偉冰在微博上簡(jiǎn)單說(shuō)明了Redmi K30手機(jī)的。盧偉冰表示,2020年旗艦趨勢(shì)將是挖孔屏形態(tài),可以說(shuō)在屏下相機(jī)還未完全成熟的這段時(shí)間內(nèi),挖孔屏將承載極其重要的角色。
剛剛,盧偉冰在線科普挖孔屏“通孔”和“盲孔”的區(qū)別。盧偉冰指出,關(guān)于“盲孔”和“通孔”的判斷標(biāo)準(zhǔn),就是看是否打穿屏幕面板。
盧偉冰表示,對(duì)于LCD屏幕來(lái)說(shuō),挖孔屏打穿了背光層,卻沒(méi)有打穿液晶,也就是圖(下圖)里的“框”住液晶的上下兩層玻璃(CF彩膜和TFT基板)都沒(méi)有挖孔,這就是所謂的“盲孔”。這是因?yàn)槿绻虼┻@些結(jié)構(gòu),就需要更寬的黑邊,導(dǎo)致挖孔看起來(lái)更大,影響屏幕美觀和體驗(yàn),目前能看到的LCD挖孔手機(jī)已經(jīng)多是“盲孔”。
他還表示,在柔性O(shè)LED屏幕上,這個(gè)問(wèn)題就發(fā)生了變化。柔性O(shè)LED使用PI(聚酰亞胺)作為下基板,PI不透明所以要用激光通通切掉,導(dǎo)致目前柔性O(shè)LED只能做“通孔”。但不可否認(rèn)的是,因?yàn)榘l(fā)光機(jī)制與LCD完全不同,柔性O(shè)LED的通孔仍舊可以控制極小的孔徑,確實(shí)會(huì)比目前LCD挖孔直徑更小一些。


