芯科技消息（文/羅伊）聯發科CEO蔡力行受經濟日報邀請，就“臺半導體產業在世界科技鏈中的策略地位”進行演講，他指出，無法對中美貿易戰做過多評論，但企業均希望前景清楚，當然樂見任何的協議。展望明年，他認為，全球半導體產業回歸成長局面，當然聯發科、臺灣同業也將有不錯一年。

展望明年5G產業，他說，全球人口約70億，在硬件科技產品上，手機是最大應用市場，一年要賣14-15億臺，現下最受關注的5G手機，預估明年出貨達2-2.5億臺，占全球手機出貨14%，其中，大陸市場需求將超過一半，值得關注。

蔡力行進一步表示，隨5G手機普及，受惠5G下載速度是4G的10倍，延遲性也縮短超過10倍等特性，萬物聯網時代才能實現。他說，常常有人問5G新應用到底在哪？“重要的是要有人開始去用，大量使用才能發展出更多應用，如果大家都只用想像的，5G其實沒有用”。

至于聯發科運營，他看好首顆5G系統單芯片（SoC）天璣1000明年成為一大業績動能，手機之外，也看好與英特爾、英業達等廠合作，在筆記本電腦（NB）放入數據卡（Data card），讓筆電也享有5G，搶灘2021年5G筆電商機。

另外，他也補充聯發科在AI同樣有不錯發展，由于終端應用數量眾多，市場對邊緣AI芯片需求同步提升，預估到2025年將會超過500億元美元（單位下同）市場規模，聯發科會持續積極投資，目前專注以AI提升視覺感知、拍照效果等，包含天璣1000也是第3代AI產品。

回顧今年，蔡力行引用數據指出，自2000年起手機、無線通信陸續出現，推動世界半導體產業產值增長。過去全球IC產業產值約以每年70億美元的速度增長，2000年后大增3倍，每年平均增長約210億元。而今年全球半導體產值約達5148億元，臺灣可望占16.9%登世界第二，僅次于美國的44.6%。

他并延續先前說法，臺灣在代工、封測產值世界第一，IC設計是全球第二，今年上半年全球半導體前15大公司中，臺積電、聯發科入列，臺積電在代工產業市占已是全球最高，聯發科則是其中最年輕公司。今年在中美貿易戰持續膠著下，臺半導體業仍有不錯進步，“這讓國外同業感到驚訝，我很驕傲”。

聯發科CEO蔡力行。圖片來源：芯科技

（校對/holly）