在12月初的夏威夷技術峰會上，我們見證了高通新一代旗艦移動平臺驍龍865的發布，并帶來了第一手解讀。
根據經驗，首款搭載的手機最快也要在明年二月才能正式上線，而事實上，就在峰會現場，我們已第一時間拿到了搭載驍龍865的工程機，并進行了跑分實測，只不過，所有信息都需要等到你看到這篇文章的時候才能解禁。
此次用于跑分測試的設備是一臺搭載高通驍龍865移動平臺的原型機，它配備了4k分辨率屏，12GB DDRLP5 RAM，基于Android 10原生系統，透過這樣的配置我們基本上就能一窺明年Android旗艦手機的大致水平了。
驍龍865原型機
能干掉A13嗎？
CPU環節，GeekBench和安兔兔的測試結果印證了高通的說法——即驍龍865的CPU性能相比上代提升了最多25％。
安兔兔跑分
值得關注的是GeekBench的成績，根據此前GeekBench4的公開數據，驍龍865的跑分為單核4303、多核13344，超過麒麟990 5G，但單核與蘋果A12還有差距。
不過我們這次采用的是大版本更新后的GeekBench 5.0.2，相比之前的4.0版本，跑分項和計分規則都發生了較大改變，采用了全新的計分統計。原GeekBench4.0計分比重為整數45%、浮點30%、加密5%、內存20%，而新的5.0之后的版本砍掉了內存項，將整數占比提高到65%。
關于這一改變，我們認為更合理了，因為內存性能已經體現在整數浮點里，涉嫌重復計量，內存占比還經常拉高單核分拉低多核分，導致多核/單核倍率與實際使用不符。
GeekBench 5.0.2跑分
從上到下依次為驍龍855、麒麟990 5G、A12、A13機型的GeekBench5.0.2跑分
那么最終從GeekBench 5.0.2的跑分成績對比來看，在單核分數上，驍龍865依然落后蘋果A12，但多核分數基本與A13持平，單核/多核都遠超上代驍龍855以及麒麟990 5G。
對于驍龍865單核分數仍落后蘋果A12這件事上，其實高通方面有過回應，高通移動業務總經理兼高級副總裁卡圖贊表示，從CPU和GPU的持續性能表現來看，驍龍865芯片是優于A13芯片的。
GeekBench 5.0.2取消內存分并進一步提高整數占比，更有助于反映影響日常使用的整數性能，這也使得GeekBench的負載變重，更明顯的體現在多核成績上，也就是說，單核分數高，但多核分數偏低，通常也是處理器發熱影響所致，或者說多核成績不穩定，就是過熱導致的了。這次，驍龍865能效提高25%也是多核分數明顯提升的重要原因。
按照卡圖贊的解釋，從應用的持續使用來看，高通芯片的性能穩定性要優于蘋果，這也是能效提升帶來的優勢。比如在A13和驍龍865平臺同時跑一個游戲，不管是半小時還是一小時，驍龍865都可以保持穩定的性能，而A13在一段時間之后性能就會出現大幅度波動，這也是iPhone多核成績不穩定的原因。
PC Mark Work 2.0跑分
相比于基準性能，PC Mark Work 2.0的測試更偏向于考量CPU在實際場景中的表現，在原型機沒有系統優化的前提下，驍龍865的能效得分超過10000，也印證了這一點。
圖形性能優勢鞏固
在圖形性能方面，我們選取了GFXBench中多個跑分項目來測試驍龍865的性能，其中曼哈頓在2560 x 1440的分辨率下，錄得平均幀率51fps，與去年驍龍855的40fps的表現相比有所提升，也超過了蘋果A12和麒麟990 5G。
新的GFXBench 5.0版還多了Aztec Ruins全新場景，2560 x 1440的高分辨率模式幾何復雜度和負載都有大幅增加，驍龍865錄得平均幀率20fps，都略微高于麒麟990 5G。
GFXBench 5.0跑分
在Android陣營，要說到圖形處理性能，高通Adreno說一恐怕也沒人不服，畢竟能自主設計GPU的沒幾家。而這次驍龍865搭載的Adreno 650架構，較上一代圖像渲染能力提升25%。
當然，這次高通驍龍865的圖形處理的亮點不只在于性能提升，而是首次支持在手機上通過應用商店進行GPU驅動下載更新。
和PC上常見的雞血顯卡驅動比起來，智能手機基本都是一個GPU驅動用到老。而其實單獨更新驅動這事，谷歌在Android Q中就已經行動了，5月的I／O大會上，谷歌便宣布推出Project Mainling，對Android手機的核心組建進行模塊化，作用之一就是像GPU驅動等模塊可以進行單獨更新，也就是說，隨著驍龍865處理器的大規模應用，Android手機或許也能夠收到GPU的雞血更新了。
事實上，驍龍865/765也是高通首次基于移動平臺打造的模塊化平臺，不僅CPU、GPU、調制解調器等數十個大大小小的模塊可自組選擇，軟件系統也將被切得更細。這也是手機及智能終端產品設計的未來趨勢。
AI如何成為生產工具
除了圖形處理性能的優勢之外，這次驍龍865還有一個重頭戲——Hexagon 698 DSP，新張量加速器的采用，讓TOPS性能比前代張量加速器增加了3倍，一舉超過三星Exynos 990的10TOPS。
魯大師AImark2.0跑分
反映到跑分上，魯大師AImark 2.0的跑分突破10000分，超過了目前以近60000分。
占據排行榜第一的iPhone Pro，在ResNet-50測試中，處理速度也達到上代兩倍。
DSP或聯發科的APU、華為海思的NPU，與CPU、GPU是一樣單獨并立的模組，DSP之所以在AI時代突然無處不在，這是因為它作為數據中心的神經網絡訓練可在低成本、低功耗的前提下，與多種軟件、工具包結合，提高軟件編程的靈活性，在軟硬件上同時強化AI功能，讓AI作為生產工具，融入到拍攝和游戲等各種應用場景中。
對手的追趕和驍龍的引領
正如我們在此前的文章中所說，新一代的驍龍處理器將在2020年引領和驅動AI的發展，當然更重要的還有5G落地。就在高通驍龍865發布當天，已經有多家手機廠商一擁而上，宣布成為高通驍龍865的首批使用者，手機廠商的這份熱情甚至比往年來得更熱烈。
明年是真正意義上的5G手機全面商用年，也是各芯片商都出來大斗法的時候，除了華為海思麒麟之外，三星的Exynos 990、聯發科的天璣1000都更積極活躍在這個市場上，但Android旗艦手機卻唯獨對驍龍865表現得更為鐘情，這不是沒有原因的。
5G旗艦芯片參數對比
驍龍865通過外掛第二代驍龍X55調制解調器及射頻系統，實現支持SA、NSA、動態頻譜共享（DSS）、全球5G漫游，并支持多SIM卡，同時適用于Sub-6和毫米波，5G最大下行速率達7.5Gbps，最高上行速率達到了3Gbps。
再看看它的競爭對手們，天璣1000集成的5G基帶芯片最高下行速率達到4.7Gbps，最高上行速率達到了2.3Gbps；Exynos 990處理器外掛的Exynos 5123基帶芯片最高下行速率達到7.35Gbps，上行速率未公布；麒麟990 5G處理器集成的巴龍5000基帶芯片最高下行速率達到2.3Gbps，最高上行速率達到了1.25Gbps。
三星Exynos 990也選擇的是外掛方式，并同時支持毫米波，聯發科、華為所做的5G SoC都“閹割”了毫米波，因為集成5G基帶同時支持毫米波的難度確實比較大。雖說外掛存在功耗大、占空間等問題，但具有明顯的通信速率優勢。高通中國區董事長孟樸曾解釋說，驍龍865采用外掛方式，一方面是考慮最佳連接、最佳計算性能，另一方面想兼顧仍有4G旗艦手機需求的廠商。
而單純性能方面的對比，目前可能就跟跑分一樣，是最讓人覺得無趣的，更重要的其實是如何創新。GPU一直是高通的強項，此次還帶來了驅動升級，AI性能方面，第五代AI引擎更可以實現每秒15萬億次運算，這也是競爭對手所要追趕的。
這次的驍龍865除了CPU、GPU、AI、5G部分的性能提升，還有WiFi 6、SWB超寬帶語音，全新的Spectra 480 ISP圖像處理器，支持最高2億像素的圖片拍攝和8K/30fps視頻，屏幕刷新上限也從90Hz 提升到了144Hz，等等，僅靠一次的跑分沒辦法完全體現這些功能和差異。
高通作為平臺方案商，它提供給手機廠商的是技術支持，同時也決定了手機產品的功能上限，因此每一代的平臺升級，高通都需要盡可能地滿足行業發展節奏和市場需要，引領未來一眾 Android 手機新的發展方向。
以高通驍龍為代表的移動平臺，帶給手機的是各項功能的集成化方案，而集成化與模塊化并不沖突，因為只有基于芯片底層的技術變革和推動，才能帶來更為豐富的新功能特性和參考設計選擇，手機廠商和應用開發者們也才能為消費者提供更優質的產品。
