兩周前，高通正式發布了新一代旗艦手機芯片： 驍龍 865 ，預示著又一輪智能手機的軍備競賽即將來臨。
目前包括小米、OPPO 在內的公司已經宣布，將在明年第一季度推出搭載驍龍 865 的旗艦手機，其它主流廠商也均會跟進。
在發布會后，愛范兒第一時間上手了由高通提供的驍龍 865 開發測試機。該機已經內置了多個跑分工具，我們也得以提前一覽這顆 2020 年旗艦芯片的性能。
先大致介紹下高通的開發機配置，除了驍龍 865 的主核心外，該機還配備了 5.9 英寸、2880×1440 分辨率的屏幕，以及 12GB LPDDR5 內存（驍龍 865 加入了對 LPDDR5 內存的支持），算是一臺很標準的 Andorid 旗艦機了。
不少人可能會關心這臺手機的重量和厚度，畢竟驍龍 865 還需要配合一顆 X55 基帶芯片才能使用 5G 網絡，但從實際上手的感覺來看，這款開發機并沒有比市面上的 Android 旗艦大多少，另外它的背部也留有不少傳感器開孔，以便展開各種測試。
對于 OEM 廠商的來說，高通開發機的價值更多還是在相關元器件的內部布局，以及獲得芯片、射頻天線的測試數據等。所以它在外觀上可供參考的部分十分有限，重點還是在于那顆「芯」。
只關心驍龍 865 芯片測試結果的朋友可以直接查閱這張對比圖。這里有三點注意事項：
1. 以上分數均基于最新的測試工具，一些較老的分數標準如 Geekbench 4 和 v7 版安兔兔則不包含在內；另外在 iPhone 方面，由于 PCMark 等測試工具尚未支持 iOS，我們只列出可供對比參考的分數。
2. 本次驍龍 865 的跑分數據僅代表高通開發機的結果，根據往年的情況，主流廠商的正式市售機型會比高通自己的測試機表現更好，畢竟脫離軟件優化，空談硬件性能也沒什么意義。
3. 所有分數僅代表單次測試的結果，但在實際測試時，因核心調度或溫度差異，必定會出現分數波動，這些都在正常范圍內。
1. 以上分數均基于最新的測試工具，一些較老的分數標準如 Geekbench 4 和 v7 版安兔兔則不包含在內；另外在 iPhone 方面，由于 PCMark 等測試工具尚未支持 iOS，我們只列出可供對比參考的分數。
2. 本次驍龍 865 的跑分數據僅代表高通開發機的結果，根據往年的情況，主流廠商的正式市售機型會比高通自己的測試機表現更好，畢竟脫離軟件優化，空談硬件性能也沒什么意義。
3. 所有分數僅代表單次測試的結果，但在實際測試時，因核心調度或溫度差異，必定會出現分數波動，這些都在正常范圍內。
先來說說 CPU 的性能。對比去年的驍龍 855，今年驍龍 865 的核心組成變化不大，依舊延續了「1+3+4」的大、中、小共計 8 顆核心的設計，且各核心主頻、L2 緩存均沒有變化（L3 緩存升至 4MB）。
但按照高通的說法，驍龍 865 的性能相比驍龍 855 提升了 25%，功耗則降低了 25%。為什么會有這樣的差異？
▲ 驍龍 865 對比驍龍 855（CPU 部分）圖片來自： AnandTech
一個是制程工藝的改進。雖然本次驍龍 865 依舊采用了 7nm 工藝，但它使用了和蘋果 A13 一樣的臺積電 N7P 技術，簡單來說就是 7nm 工藝的性能增強版，可以在同等功耗水平下實現約 7％ 的性能提升。
另一點則體現在內核部分。你會發現，這次驍龍 865 的大核心和 3 顆中核都采用了最新的 A77 內核，而驍龍 855 只是 A76 內核 ，至于 4 顆小核心則延續了去年 A55 的內核設計。
按照 ARM 官方的說法，Cortex-A77 擁有比 A76 高出 20% 的 IPC 性能提升，并且可以帶來更先進的機器學習與 AR/VR 體驗。
▲ 高通在展示驍龍 865 時也明確了其處理器內核的設計。
有關內核的部分，高級副總裁 Keith Kressin 接受采訪時也強調說，CPU 是目前高通唯一一個非完全自主設計的部分，因為高通認為自主設計內核需要投入大量人力和時間，但最終很可能只是「重復造輪子」，得出一個與 ARM 內核相似的產品。
也因如此，如今高通也選擇跟進 ARM 的迭代節奏，直接使用來自 ARM 的內核設計，并將關注點放在 AI、攝像頭等發展潛力較大的部分。
那么，高通宣稱的「25% 的 CPU 提升」又是否屬實？實際的測試結果反倒要更復雜些。
我們發現，高通所說的提升幅度是比較保守的，就 Geekbench 5 給出的測試來看，驍龍 865 的 CPU 性能會比第一批驍龍 855 機型提升 35%-40% 左右；如果對比驍龍 855+，提升幅度則在 18% 左右。
另一個是安兔兔 v8 版，驍龍 865 的得分同樣比驍龍 855 有著約 30% 的提升。
當然，蘋果 A13 在 Geekbench 5 的單核分數依舊突出，這和蘋果習慣采用結構面積更大的核心設計，以及 iOS 系統更注重單線程任務的運行機制均有關系；但在多核性能上，這次驍龍 865 已經能追平 A13 的分數了。
▲ 這里的「Company A」指的就是蘋果的 A 系列芯片了
有意思的是，高通還在溝通會上做了一些競品對比展示。他們說雖然蘋果 A13 芯片在 Geekbench 得分一向占優，但換成是應用啟動、加載這種環節，驍龍 865 會比 A13 快很多。
在比較看重整機綜合性能的 PCMrak 測試中，驍龍 865 的開發機也與驍龍 855/855+ 拉開了一定的差距，提升幅度在 30%/25% 左右；和華為麒麟 990 相比，分數也高出了 20%。
而在用于測試網頁應用響應的 Speedometer 2.0 上，驍龍 865 開發機則有小幅進步，相比驍龍 855+ 提升了 20% 左右。
這里你又會發現，iPhone 在 Speedometer 這一項的分數非常高，因為這類 Web 基準測試不僅會涉及硬件性能，也包含了軟件和系統層面的優化（比如你在 iPhone 上使用 Safari 瀏覽器跑 Web 測試項，分數會比 Chrome 的更高）。
考慮到 iOS 和 Android 本身系統就不同，大家的 Web 基準測試可比性有限，這里僅做展示。
再來看看 GPU 的部分，圖形處理性能一直是高通芯片相較于麒麟、獵戶座乃至是聯發科芯片的優勢部分。在這次的驍龍 865 上，高通稱新的 Adreno 650 GPU 相比之前有 25% 的性能提升；如果在同等性能下，Adreno 650 則能降低 35% 的功耗 。
我們還是根據測試結果來分析。首先是 GFXBench 中 3 個比較有代表性的測試項目，分別為 Aztec Ruins 場景的中畫質、高畫質離屏分數，以及 Manhattan 3.1 場景下的離屏分數。
可以看到，驍龍 865 的幀率表現確實比驍龍 855 要高 25% 左右；如果和驍龍 855+ 相比，提升幅度大概在 15% 左右。
但這一成績和蘋果 A13 相比仍有差距，當然兩者的峰值性能功耗也是不同的。
另一個和 GPU 有關的測試環節是 3DMak 中的 Sling Shot Extreme 場景，這里我們發現驍龍 865 在基于 Vulkan 圖形 API 下，對比驍龍 855 的提升幅度達到了 35%，遠高于 OpenGL 下 25% 的提升，不排除這只是單次測試下的結果。
如果對比驍龍 855+，865 的提升幅度則在 13%-18% 范圍內。
比起分數上的進步，Adreno 650 帶來了另外兩項圖形特性更值得普通消費者關注。
一個是對更高刷新率屏幕的支持。在今年，我們已經能看到像一加 7 Pro 這樣配備了 90Hz 刷新率屏幕的產品出現，它對系統流暢度和視覺觀感確實帶來了顯著改進（但功耗也相對有所提升）。
到了驍龍 865 這代，屏幕的刷新率上限也從 90Hz 提升到了 144Hz，甚至連定位中高端的驍龍 765G 也可以選配 120Hz 的屏幕，這意味著到明年，高刷新率屏幕將不再是旗艦機的專屬。
另一點是 GPU 驅動更新的機制。它類似于我們在 PC 端看到的顯卡驅動更新，不僅能修復舊版本 BUG，還可以進一步挖掘圖形處理器的性能，實現更高等級的畫面特效，這對一些熱門手游而言十分重要。
按照高通的說法，GPU 驅動更新主要會通過 Google Play 商店實現，但考慮到國內無法使用 Google 服務，具體怎么落實還得看高通和手機廠商們的溝通。
以上，就是本次我們上手測試驍龍 865 開發機的情況。從結果來看，驍龍 865 在 CPU、GPU 部分的提升基本符合高通官方所說，兩者都有著約 25% 左右的增幅，這也讓驍龍 865 在各項測試中的得分躍升至 Android 第一位。
換成是正式發售的機型時，應該能做到比現在更好的表現。
不過，考慮到明年大部分旗艦機還得再附上一顆 X55 的 5G 基帶芯片，出于對整體功耗的平衡，各家廠商是否會對 CPU/GPU 的性能做一些控制，這就得看實際的產品情況了。
CPU、GPU 性能并非是我們唯一需要關心的部分，畢竟手機芯片本就由多個模塊組成，像拍照、AI 等環節都很難用單一的跑分數字來衡量，但卻和你的日常使用息息相關。
具體到驍龍 865 上，它在 AI 和影像處理方面也確實做了不小的提升。如今它支持每秒 20 億像素的處理速度，可以拍攝最高 2 億像素的照片，錄制最高 8K/30fps、或是支持杜比視界的 4K-HDR 視頻。
在這樣的激進升級下，手機廠商們對拍照的追求顯然也不會停止。到了 2020，大部分 Android 旗艦機肯定會擁有比今年更強的拍攝性能。
而在 AI 性能上，驍龍 865 也將 AI 引擎升級為第五代，支持每秒 15 萬億次的運算力，相比去年的 855 提升了兩倍。
可這部分算力會運用在哪，終歸還是得由廠商來解答。
歸根結底，手機的體驗不單單是由一顆芯片或是幾個跑分決定的。對廠商來說，就算高通已經打包好一個「芯片套餐」，但它提供的只是設備體驗的下限，對于擁有更強技術力的廠商來說，它們仍可以將上限拉得更高，利用獨有的軟件優化，來做出更好的產品。
最終，拉開價格和口碑差異的也不會是芯片本身，或是表格里的跑分數字，而是那些無法被量化，卻能給你帶來直觀影響的體驗細節。這也是如今我們衡量一款手機產品好壞的關鍵。
誰才能造出最好用的驍龍 865 手機？再過幾個月，我想我們就會看到了。
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