華為的麒麟芯片作為目前國產(chǎn)手機(jī)中的佼佼者,可以說為華為感到驕傲。特別是2019年發(fā)布的麒麟990 5G芯片,更是集成了5G基帶
今年九月發(fā)布的麒麟990處理器,采用了7mm臺積電工藝,集成了5G網(wǎng)絡(luò)調(diào)解器,并內(nèi)置了華為自主研發(fā)的NPU。使其在Ai性能方面得到了提升。但對于華為來說,芯片的研發(fā)之路還遠(yuǎn)不如此,有消息稱華為下一代芯片性能更加強(qiáng)大。
根據(jù)推特上的消息來看,下一代麒麟旗艦芯片的命名為麒麟1020,中端芯片的命名為麒麟820,并且?guī)砹讼嚓P(guān)的配置。
麒麟1020將會采用5mm工藝制程,cpu部分將會采用最新的A77架構(gòu),A77架構(gòu)相比于A76架構(gòu)來說,性能上提升50%.網(wǎng)絡(luò)上,麒麟1020將會只支持5G網(wǎng)絡(luò),不在提供4G選項(感覺這個就有點扎心了,感覺應(yīng)該不靠譜)
而麒麟820處理器,作為麒麟810的升級版本,將會集成5G基帶,具體的工藝制程并沒有曝光。
而說到首發(fā)這兩款處理器的機(jī)型來說,大概率會是下一代的MATE系列和NOVE系列。發(fā)布時間應(yīng)該會在2020的第三季度
這個時間段曝光麒麟處理器確實有點早,畢竟距離下一代mate系列發(fā)布還有將近好幾個月的時間,而麒麟990處理器還會活躍很長時間,畢竟2020年第一季度還有華為p40發(fā)布,消息的真實性確實有點商榷,說回芯片本身,5mm工藝加持下,對于手機(jī)的功耗確實有幫助,能夠提供更好的續(xù)航,不知道大家怎么看待呢?歡迎大家在下方留言評論
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