如果說2019年是「5G元年」，按照現(xiàn)有5G建設(shè)的情況來看，2020年將會成為「全民5G」的時代。本月月初，高通驍龍技術(shù)峰會在夏威夷茂宜島準(zhǔn)時舉行，會上高通高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊，手持驍龍865和驍龍765G兩款移動平臺，發(fā)布了這兩顆具有“劃分4G與5G時代界限”意義的芯片。其中，驍龍765G一度被網(wǎng)友們稱為高通在5G時代的又一“神U”處理器，小米、OPPO等頭部廠商也官宣了將會首批搭載這顆“神U”。

在首批廠商中，新銳品牌realme也是首批搭載全新驍龍5G移動平臺的手機品牌之一。今日realme在官微中與粉絲互動時提問：一款聯(lián)想的5G手機，需要擁有哪些“硬核武器”？而在隨后的微博文案中，realme則直接透露將從強勁的內(nèi)芯聊起，而這顆內(nèi)芯便是上文中所提及的：驍龍765G處理器。那么，這顆中高端處理器為何被稱之為“神U”呢？

要知道，目前在售的5G手機大部分都是采用外掛5G基帶的形式實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)，但外掛5G基帶的手機，在發(fā)熱、功耗和信號也有些“不太理想”。相比之下，高通驍龍765G移動平臺則采用了集成5G基帶芯片，高集成的芯片解決了發(fā)熱、功耗等問題，而且基于7nm EUV工藝相比于高通上一代外掛基帶 X50 采用的10nm工藝，在技術(shù)上更進步，功耗也會更低。

另外驍龍765G還采用Kryo 475 CPU架構(gòu)，Adreno 620 GPU，在AI運算性能和Elite游戲性能方面有等方面都有大幅提升，為了能有更全面的5G體驗，這款5G芯片支持SA/NSA網(wǎng)絡(luò)，而且realme高管已經(jīng)證實，真我X50支持包括n1/n41/n78和n79等主流機型，雖然5G頻段問題在目前或許感覺不到，但隨著以后5G網(wǎng)絡(luò)的更完善，真我X50這種多頻段全網(wǎng)通5G手機勢必會有更好的5G體驗。

值得一提的是，從realme此前的曝光來看，realme真我X50還將采用雙挖孔屏設(shè)計，而根據(jù)realme敢越級的品牌調(diào)性，為了在體驗上能比小米、榮耀等5G手機更有手感，不排除真我X50會采用曲面挖孔屏的設(shè)計。再加上此前realme就官宣過，真我X50將會預(yù)裝全新的ColorOS 7系統(tǒng)，從底層的UI、交互和流暢度等方面都會有一個全新的感受。

這樣看來，realme首款雙模5G手機不論是5G體驗還是性能表現(xiàn)，似乎都要給我們帶來“一步到位”的體驗。至于價格方面，根據(jù)realme CEO李炳忠所表示的，要做多個價位段5G機型全覆蓋，并將5G手機做到千元價位的論調(diào)來看，realme真我X50在價格方面也勢必會帶給我們驚喜，而且官方也實錘將會“全面現(xiàn)貨”為消費者供應(yīng)，因此喜歡的朋友不要忘記多關(guān)注一波。