芯科技消息（文/李泰宏），根據市場研究統計，2020年第1季全球主要手機廠都將會推出5G手機，但供應商透露，就目前蘋果iPhone規劃來看，初步設計仍未采用均熱片，散熱問題恐將成為蘋果新機最大罩門。

日前蘋果推出的iPhone 11，就已經傳出有散熱效果不佳的問題，根據使用者的回報，發現iPhone 11的手機末端，溫度相當高，散熱廠商表示，這是因為蘋果并沒有使用均熱片，而是采用韌體方式來解熱。

至于近期蘋果也傳出進行機殼散熱的專利申請，散熱廠商表示，由于蘋果專利圖樣相當模糊，看不清楚蘋果利用機殼解熱的方式，還要再研究看看才知道。

根據高通日前的推估，2020年全球將有3億支5G手機，2021年會成長到4.5億臺，到了2022年，更將來到7.5億臺。

產業人士表示，蘋果iPhone 11目前主要的解熱方式，是利用石墨片加上其所開發的韌體方式解熱，對于一般非重度手機使用者來說，還可以解決散熱問題，但是如果會用手機來玩游戲等讓處理器高速運轉的使用者，就會明顯感受到散熱集中在末端，導致溫度明顯提升的現象。

散熱廠商表示，就目前來看，5G因為是高頻高速，因此溫度比4G高出許多，現在市場上最好的散熱方式，還是通過均熱片來解熱，一方面速度較快，同時也不會有集中在某一處散熱的問題。

不過就現在的市場消息，蘋果對于新款iPhone的散熱似乎還沒有采用均熱片的規劃，換言之，在5G問題更嚴重的狀況下，除非蘋果能有更好的解熱方式，否則還不采用均熱片來解熱的話，散熱問題恐成為蘋果新款iPhone最大的罩門。

蘋果iPhone。圖片來源：芯科技

（校對/holly）