11月13日消息，今日，小米又一款型號(hào)為M1911U2E的5G新機(jī)入網(wǎng)，其或?yàn)镽edmi 的首款5G產(chǎn)品Redmi K30。而聯(lián)發(fā)科也在近日宣布，其將在11月26日發(fā)布全新的5G芯片。所以有人猜測，支持雙模5G的Redmi K30很快就會(huì)與大家見面。

此前， 紅米R(shí)edmi 品牌總經(jīng)理盧偉冰曾發(fā)布了不少關(guān)于Redmi K30的消息。消息顯示，Redmi K30正在趕來的路上，并且該手機(jī)是Redmi首款5G產(chǎn)品，會(huì)支持SA和NSA雙模，也會(huì)采用雙挖孔全面屏。另外再加上一些關(guān)于Redmi K30的曝光，Redmi K30的配置信息已有了大概的猜測。該機(jī)在主要配置方面，或搭載聯(lián)發(fā)科即將推出的首款5G SoC芯片，配置6GB+128GB的起步內(nèi)存組合。在相機(jī)方面，該機(jī)或前置3200萬+1200萬雙攝組合，后置6400萬四攝組合。另外，Redmi K30還可能具有無線充電、面部識(shí)別等功能。

至于這款傳言中的高性價(jià)比5G手機(jī)Redmi K30究竟會(huì)怎樣，讓我們來拭目以待吧。

本文編輯：張嬌