說起5G的發(fā)展，那就不得不提到一個行業(yè)——5G手機。現(xiàn)在市面上的5G手機數(shù)量雖然絕對算不上多，但目前肯定是已經(jīng)足夠我們用戶來做出選擇了。不管是華為、小米還是三星，或者是OV，都有自己的5G產(chǎn)品。其中華為在眾多5G產(chǎn)品當(dāng)中，暫時脫穎而出，畢竟集成巴龍5000這一技術(shù)可謂是相當(dāng)優(yōu)秀的，不管是高通還是蘋果，在這一點上都無法撼動華為的地位。

不過好景不長，天璣1000的出現(xiàn)打破了華為領(lǐng)先的這種局面。同樣也是集成基帶，同樣也是雙模5G，聯(lián)發(fā)科的天璣1000打破了我們對于聯(lián)發(fā)科的認(rèn)知，不管是從哪個角度來看，這款芯片都已經(jīng)是目前最厲害的芯片之一。不僅如此，在各個測試方面都實現(xiàn)了第一的成績，甚至在華為引以為傲的AI性能中，華為都落敗于天璣1000。

而就在聯(lián)發(fā)科發(fā)布了5G芯片之后，高通也發(fā)布了865芯片，雖說這次高通還是外掛，但是好在和聯(lián)發(fā)科相同，都是使用的A77架構(gòu)，性能方面也有保障，不管是單核成績還是多核成績，都領(lǐng)先于華為和聯(lián)發(fā)科，這可能也是目前高通唯一值得驕傲的地方了。

不過除了性能優(yōu)秀，高通865還有什么值得驕傲的地方呢？恐怕沒有了，眾所周知，高通865采用的是外掛基帶，這種方式雖然也能夠?qū)崿F(xiàn)5G，但是無疑增加了功耗問題，從而導(dǎo)致手機的發(fā)熱量較大，之前高通就在功耗和發(fā)熱問題上出現(xiàn)過意外，導(dǎo)致手機廠商和用戶苦不堪言，而外掛5G基帶，很有可能還會大幅度增加功耗，提升溫度，或許還會重現(xiàn)當(dāng)初的“黑歷史”。雖然高通865支持毫米波段，但是這種波段并不能給高通帶來什么特別的優(yōu)勢，畢竟國內(nèi)用不到毫米波段，只有美國等地才能夠使用。

但是反過來看華為和聯(lián)發(fā)科，在這一點上可能就完勝高通，雖然沒有毫米波段，但是二者的支持的Sub-6GHhz基本上在全球各個地方能夠使用，也為自己在海外市場的發(fā)展做好了鋪墊工作。

聯(lián)發(fā)科的出現(xiàn)不僅讓高通丟了面子，甚至在5G方面還超越了高通，這一點不可否認(rèn)，雖然高通是做芯片和基帶的老師傅了，但是無奈5G方面高通失利，損失嚴(yán)重，不少的對手都已經(jīng)將自己超越。不知道大家是否發(fā)現(xiàn)了一個問題，高通865雖然性能強悍，但是高通并沒有鼓吹自己的跑分，這一點讓很多人都感覺到奇怪，之前高通865在安兔兔平臺上的跑分也被悄無聲息的抹除了，不知道高通這么做是何寓意，到底有什么事情在瞞著用戶？

但是不管怎么說，在這場競爭中目前來看是聯(lián)發(fā)科取得了勝利，不管是性能還是工藝，聯(lián)發(fā)科都全然獲得領(lǐng)先，戰(zhàn)勝了高通，也領(lǐng)先了華為，這一點我們也不得不承認(rèn)。

高通、聯(lián)發(fā)科和華為三大芯片廠商的戰(zhàn)爭即將正式打響，雖然從現(xiàn)在的角度來看，高通可能已經(jīng)“出局”，但畢竟高通還是目前各大廠商的主要芯片供貨商，所以高通的影響力還是有的，我們也就耐心的等待高通的實際成績到底如何？還能否出現(xiàn)當(dāng)年高通820那種發(fā)熱巨大的情況了。