5G是未來的大趨勢，雖然目前的成本較高且難度較大，但很多手機(jī)大廠已經(jīng)完美解決了，紛紛發(fā)布了自家的5G手機(jī)！作為全球前五的手機(jī)大廠，小米目前已經(jīng)發(fā)布了小米MIX 3 5G、小米9 Pro 5G和小米MIX Alpha三款5G手機(jī)，很快Redmi K30 5G手機(jī)也要到來了。

早在今年的8月份，盧偉冰就透露了Redmi K30會支持全網(wǎng)通5G ，而在前陣子的媒體溝通會上，盧偉冰再次給出了Redmi K30將支持NSA和SA雙模5G，并且采用雙挖孔屏。考慮到目前高通并未發(fā)布支持雙模的5G基帶或SoC，Redmi采用了5G芯片會是哪款呢？

昨天，聯(lián)發(fā)科正式官宣了5G方案發(fā)布會，這次聯(lián)發(fā)科將發(fā)布旗下首款集成5G基帶的SoC芯片。按照此前Redmi Note 8 Pro全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科G90T游戲芯片來看，Redmi K30極有可能首發(fā)這顆聯(lián)發(fā)科5G芯片，因為就在今天，盧偉冰稱開始換另外一部新手機(jī)使用，這部手機(jī)應(yīng)該就是Redmi K30。

最后：Redmi K30定位旗艦機(jī)，那么怎么會采用聯(lián)發(fā)科芯片呢？事實上，聯(lián)發(fā)科這款新品不止集成5G支持雙模，而且還是款旗艦芯片。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科這款芯片型號為MT6885，該芯片采用7nm FinFET工藝，其中CPU為A77大核，GPU是Mali-G77，性能會非常給力，CPU和GPU均比華為海思麒麟990強(qiáng)。