作為排名前列的芯片制造商之一，高通在大家的日常生活中可能不會被常常提及。但是當用戶拿起一部手機，里面或許就會有一些來自高通的東西。這也從側邊表現(xiàn)了高通涉及的領域范圍。

然而，雖然高通在智能手機芯片領域十分出名，但是在去年5月高通也生產了名為XR1的芯片的。而這款芯片是專門用于VR和AR設備的芯片。

而最近，再次有爆料稱，高通將更新這一系列芯片。爆料信息來自于Roland·Quandt在社交平臺發(fā)布的內容。

爆料稱，據(jù)說高通正在開發(fā)XR1的新版本。雖然還不確定這款芯片最終的命名是什么，但是在爆料中將其稱為XR2。同時，這款芯片的具體型號為SXR2130，是專為AR/VR設備開發(fā)的。

詳細的開發(fā)進程上，消息顯示高通正在研發(fā)這款全新的芯片，并將在未來的一段時間內繼續(xù)推進直至開發(fā)完成。

不過，關于這款芯片目前還沒有來自高通官方的聲明或消息。所以并沒有更加詳細的細節(jié)信息公布。

最近一段時間，關于AR/VR設備的相關爆料層出不窮。出現(xiàn)得最多的是，蘋果或許在將來推出全新的AR/VR設備。

同時也有外界推測表示，在未來的許多應用都將基于這項技術。即使在今天，也能夠看到許多制造商和開發(fā)人員專注于這部分內容的開發(fā)創(chuàng)建。

此外，昨天高通也正式宣布了將于下月召開第四屆驍龍技術峰會。不出意外的話，全新的高通驍龍865處理器將在峰會上亮相。同時，高通旗下專注于筆記本電腦的處理器或許也會在峰會上進行更新。

然而，這款專注于AR/VR設備的芯片是否會在這次峰會上亮相還不得而知。不過，距離這款芯片正式推向市場，或許還需要等待一段時間。

當然，具體的情況如何還需要等待官方消息。

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