驅動中國2019年12月24日消息 今日,realme CMO徐起在微博正式宣布,將于2020年1月7日在北京舉行真我X50 新品發布會。
根據官方的陸續爆料,真我X50是realme首款5G機型,搭載高通最新的驍龍765G處理器,采用7nm EUV制程工藝,支持SA/NSA雙模5G。
同時手機還支持雙通道Wi-Fi / 5G 同時在線,能夠智能提升網速。手機內置8mm超大直徑液冷銅管,支持液冷銅管散熱3.0以及五重立體冰封散熱,可以完全覆蓋核心熱源。
另外,真我X50搭載增強版VOOC閃充 4.0,官方稱實測30分鐘充電至70%。手機還將采用前置雙挖孔設計,更多有關新機的信息,相信官方也會陸續放出,敬請關注。
