今日，聯發科技在京舉辦了一場關于天璣1000的媒體溝通會。此次溝通會上，來自聯發科技無線通訊事業部的李彥輯博士集中回答了有關天璣1000、有關5G芯片布局方面的問題。聯發科方面還表示，將于明年正式宣布天璣800 5G芯片，以滿足更多用戶對5G終端的需求。預計明年第二季度就可以看到搭載天璣800的終端手機上市。

目前距離天璣1000發布已經過去1個月的時間了，這期間，高通也公布了最新的5G移動平臺驍龍865以及驍龍765系列。此次溝通會上，被提及最多的自然也是兩大品牌的產品對比。

Q：天璣1000性能被驍龍865所超越，聯發科技怎么看？

A：天璣1000安兔兔跑分達到了51萬分，在發布當時為業界之最。而最近驍龍865詳細跑分數據也被披露了出來，達到了56萬分。談到跑分時，聯發科方面表示：天璣1000與驍龍865是目前市場上僅有的跑分超過50萬的兩款，兩者差異不大，都是最好的CPU，只是主頻有差異。性能達到這個水平之上，并不會有明顯差別。而性能高會遇到發熱的問題，能不能持續保持高性能輸出要看實際的終端體驗。

而就目前的工藝以及聯發科技的技術而言，要達到或超過驍龍865的性能并不是太大的問題。聯發科技會持續根據市場反饋考慮是否推出更高階的產品。另外，廠商也會有自己的想法，會根據產品定位和具體的功能定義對芯片做一些微調，具體要看客戶自己的想法。

Q：對于驍龍765這樣的中高端產品線，聯發科技如何應對？

此前，已有消息稱聯發科技將于2020年推出第二顆5G系統單芯片，型號MT6873，應該就是這一款天璣800了。

Q：天璣1000為何沒有使用更好的7nm EUV工藝？

A：對于7nm與7nm EUV的差異，聯發科技做過詳細的評估。但作為聯發科技的首款5G芯片，要求穩定生產。評估過后，聯發科技認為7nm相比7nm EUV技術要更成熟，性能功耗方面的表現差異不大，所以最終選擇了7nm這一更穩定、普及化的制程。當然，未來也會和臺積電持續溝通，持續跟進工藝的演進，推出更先進的產品。

Q：對于集成與外掛的形式，聯發科技是怎樣思考的？

A：眾所周知，天璣1000安兔兔跑分超過51萬分，在這么高的性能體系下，如何解決發熱和布板的問題，是芯片廠商所要首先考慮的。對于高端產品來說，集成是必要也是必然的。

集成式的優勢顯而易見，可以為手機廠商節省內部空間、帶來好的功耗表現。并且，集成式成本控制也更好，有絕對的優勢?，F在也可以看到，麒麟990 5G也采用了集成式設計，這一定是未來的趨勢。而至于驍龍865為何沒有采用集成式設計，相信其有自己的設計考量。

Q：天璣1000為何不支持毫米波？

A：毫米波、Sub-6GHz，在技術上聯發科技都是做平行開發的。但現在可以看到，全球范圍內有56個商用運營商，但只有3個商用毫米波，Sub-6GHz是5G的主流。現在即便做了，應用范圍還是非常有限。當然，未來等市場需求明確，聯發科技也會持續跟進運營商的需求。但就現在來看，因為頻段標價相差較大，運營商對毫米波并沒有表現出太多的興趣。

其它方面，對相機傳感器、閃存的支持上，天璣1000支持最高8000萬像素和UFS 2.1。而驍龍865支持最高2億像素拍攝，并支持速度更快的UFS 3.0。被問及此時，聯發科技后續也一定會推出支持更高像素的ISP，但目前來看，一億像素拍照并不一定比8000萬、6000萬像素相機成像效果更好，拍照的提升更大還是依賴于傳感器。另外，支持UFS 3.0并不是一個太大問題，但就當前而言，UFS 2.1已經達到了一個相當好的體驗。參照現在的終端數據吞吐量的話，未來1-2年都不會構成瓶頸。

通過此次溝通，我們可以看到，在芯片產品的設計上，聯發科技似乎務實。并不會在所有方面一味地飆高參數，尤其是在實際體驗差距不大的方面，更加契合中國市場的需求。2020年，是否支持5G也是用戶在購機首要考慮的一個方面。聯發科技已經完成了5G芯片的全面布局，已經發布的天璣1000和即將發布的天璣800，將合力促進5G在中國市場的大范圍快速普及。