文 | 搜狐科技 楊錦
12月25日，在聯發科天璣產品溝通會，聯發科相關負責人透露，明年第一季度將發布天璣800系列5G芯片，主要面向高端和中端市場，對標高通驍龍765G。
對于這款處理器，聯發科并未公布更多詳細參數。而上個月，正式發布了全新的5G新芯片品牌“天璣”，并推出了旗下首款5G SoC——天璣1000。
天璣1000是一款集成式5G SoC，聯發科相關負責人表示，截至目前為止，相比高通，天璣1000依然是業界最領先的5G集成芯片。
性能方面，這款芯片首次采用最新的A77+G77架構設計，安兔兔跑分成績達到511363分，超過了高通旗下的驍龍855 Plus處理器。此外，天璣1000在7納米制程下集成WiFi-6，提升52%的下行峰值，整體功耗降低70%，吞吐量首次突破1Gbps。
按照規劃，基于天璣1000的手機將于明年第一季度產品上市。據悉，將于12月26日OPPO即將發布的Reno 3系列新機中，擁有天璣1000 5G芯片版本。
