在5G商用的時候，聯(lián)發(fā)科推出了旗下最新的天璣1000系列5G處理器，集成5G基帶、支持5G雙載波聚合技術(shù)、首款支持5G雙卡雙待、在Sub-6GHz頻段達到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度等等，受到了不少網(wǎng)友的好評。對此，據(jù)騰訊新聞《一線》報道，聯(lián)發(fā)科相關(guān)負責人表示，目前為止，天璣1000依然是業(yè)界最領(lǐng)先的5G集成芯片。

據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科相關(guān)負責人表示，天璣1000是目前唯一集成5G基帶和Wi-Fi6的旗艦機芯片。“越往高端越需要集成，這樣才能解決高性能配置下發(fā)熱功耗以及板片空間問題。5G芯片集成方案是大勢所趨。”此外，這款芯片還支持藍牙5.1+連接等等。

除此之外，聯(lián)發(fā)科還透露了面向中端機型的天璣800芯片，這款芯片將會在明年發(fā)布，主要應用于定位主流、普及型的5G手機，相關(guān)產(chǎn)品會在明年第二季度看到。聯(lián)發(fā)科稱，天璣800就是用來對標驍龍765的，但是產(chǎn)品早有規(guī)劃。

不過，雖然聯(lián)發(fā)科是這么規(guī)劃的，但是實際上廠商怎么用就有待考證了。目前，已經(jīng)確定使用聯(lián)發(fā)科天璣1000系列處理器的產(chǎn)品有OPPO Reno3，這款將發(fā)布的手機將會使用到天璣1000L處理器，而其Pro版本則是使用的驍龍765G處理器。因此，我們也可以看看紅米方面的情況，如果紅米在明年春發(fā)布K30 Pro系列產(chǎn)品的話，也是有可能使用天璣1000處理器的。