12月初，高通在第四屆驍龍技術峰會上，正式發布了全新的驍龍865和驍龍765兩款移動平臺，其中驍龍865移動平臺定位旗艦，而驍龍765/驍龍865G則面向中高端，讓手機廠商可以推出不同價格檔次的5G手機，覆蓋更廣人群。

隨后， Reno 3系列、 X50等采用高通驍龍7系的新款5G手機也將陸續上市，在春節假期前，中國消費者就將有多款驍龍7系5G手機可供選擇購買。

高通驍龍756移動平臺的推出，對5G終端的普及有非常重要的意義。在Remi K30發布前，中國市場上的5G手機定價都在3000元以上，高昂的價格正常來說并不容易普及。即使如此，中國5G手機市場卻依舊迎來了爆發。

根據中國信息通信研究院的報告，11月國內手機市場總體出貨量3484.2萬部，同比下降1.5%。但5G手機出貨量卻大幅攀升至507.4萬部，同比10月足足增長了103%。

價格較高，銷量卻翻番，意味著消費者有強烈的升級5G手機意愿。根據高通預計，到2020年末，全球將達到2億5G用戶，2025年全球移動行業更將達到28億連接。

在這樣的市場需求當下，高通發布覆蓋多層級5G移動平臺，正與運營商、手機廠商、消費者一拍即合。截止目前，全球有超過40家運營商部署了5G網絡，超過40家終端廠商宣布推出5G終端，而其中絕大部分都用到了高通5G移動平臺。

為什么高通能獲得如此多的運營商和終端廠商的青睞呢？早在2016年末，高通就已經推出了首款成熟的5G芯片——驍龍X50。在發布后的三年多時間里，高通一直配合全球運營商和手機廠商進行5G測試，極大完善了這個方案，在2019年5G元年，市面上絕大部分5G手機采用的都是高通方案。

而這款驍龍765移動平臺，采用了單SoC方案，7nm EUV工藝，集成了X52 5G芯片，不僅支持6GHz以下和毫米波頻段，還支持SA和NSA雙模、DSS以及載波聚合等技術，最高下載速率達到4.7Gbps。

而且高通為合作伙伴準備了全套的成熟5G模塊化方案，不僅僅是應用處理器和5G芯片，還包括了包括收發器、射頻前端在內的射頻系統的完整解決方案，能讓合作伙伴快速獲得成熟的整套5G終端方案，節省開發時間，快速進入5G市場，提供優秀的5G體驗。

目前可以確認的是，2020年第一季度，、、OPPO、魅族、Realme、中興、堅果等廠商，都會推出基于高通6/7/8系方案的5G新機，全面滿足消費者更新換代各價位段5G手機的需求，而高通多層級、高度集成統一的5G方案，將為2020年全球2億5G設備的普及，提供最堅實的支持。