集微網消息（文/葉子），今天下午，在OPPO Reno3系列新品發布會上，OPPO副總裁沈義人透露，明年上半年OPPO將首發搭載天璣1000的高性能5G手機。

據悉，聯發科天璣1000率先采用了ARM Cortex-A77大核架構，而且為4大核+4 A55小核的8核心設計，A77大核全部達到2.6Ghz主頻，性能相比A76架構提升20%。當然，天璣1000采用了臺積電7nm工藝打造。

GPU方面，聯發科天璣1000采用了Mali-G77 MC9（Multi Core）的規格，這是一款9核心GPU，而且G77也是目前最強的公版GPU，性能相比前代G76提升幅度達到了40%。

AI運算方面，聯發科天璣1000采用了全新的APU 3.0組合，全新的APU采用6核心設計，包含2個大核、3個小核和1個微小核，官方表示如此設計的目的是讓APU能夠在不同的應用場景下都能保持運作但同時功耗不會失控。

聯發科天璣1000集成了M70 5G基帶，同時支持NSA/SA雙模制式。對于電子產品來說高度集成化是大勢所趨，所以在某些層面上集成5G基帶的SoC，自然要比外掛5G基帶的SoC更為出色一些。

天璣1000的優勢之處在于，這是一款同時支持雙模5G、雙5G雙卡雙待、雙5G載波聚合的SoC，在網絡的支持上達到了競品所無法企及的高度。

明年OPPO將會推出搭載天璣1000芯片和驍龍865芯片的旗艦手機，你更期待哪一款？（校對/holly）