2019-12-30 09:17:52 作者：朱枧甲

中關(guān)村在線消息：據(jù)此前消息，蘋果公司將在明年推出四款手機(jī)產(chǎn)品，其中除了年初發(fā)布的iPhone SE2將搭載今年的A13 Bionic芯片之外，其余三款均搭載新一代的A14 Bionic芯片。據(jù)臺(tái)灣媒體近日?qǐng)?bào)道，蘋果A14 Bionic芯片訂單已被臺(tái)積電完全承包。

蘋果A14 Bionic芯片訂單由臺(tái)積電承包

報(bào)道顯示，蘋果A14 Bionic芯片將會(huì)首發(fā)臺(tái)積電5nm制程工藝，并配備高通最新的X55基帶，支持雙模5G網(wǎng)絡(luò)、Sub-6GHz和mmWave（毫米波）技術(shù)。該芯片將于明年第二季度開始量產(chǎn)，且將會(huì)承包臺(tái)積電三分之二的5nm產(chǎn)能。

供應(yīng)鏈看好明年5G iPhone

（本文圖片來自網(wǎng)絡(luò)）