隨著5G進(jìn)程的加快,在2020年將會(huì)有更多的國(guó)家開通5G網(wǎng)絡(luò),而蘋果2020年推出的iPhone 12也將支持5G網(wǎng)絡(luò),來(lái)自供應(yīng)鏈的消息,蘋果將會(huì)在2020年發(fā)布多達(dá)4款手機(jī),屏幕尺寸從5.4英寸至6.7英寸不等。
iPhone 12系列目前已經(jīng)確定將會(huì)搭載蘋果的A14 Bionic處理器,這款處理器采用了臺(tái)積電5nm的制程,同時(shí)也將搭載高通驍龍X55基帶,驍龍X55基帶則采用了7nm的制程工藝。
蘋果iPhone 12量產(chǎn)的背后,臺(tái)積電或許將成為最大的贏家,明年蘋果推出的4款iPhone 12系列手機(jī)都將搭載蘋果A14應(yīng)用處理器,而蘋果A14的訂單已經(jīng)全部交給了臺(tái)積電代工,加上iPhone 12系列5G手機(jī)上采用的高通驍龍X55基帶也將采用臺(tái)積電7nm工藝,至此,臺(tái)積電已經(jīng)包攬了蘋果明年新機(jī)的所有訂單。
蘋果和高通大量的訂單涌入臺(tái)積電,已經(jīng)讓臺(tái)積電明年7nm的生產(chǎn)線處于滿載狀態(tài),同時(shí)臺(tái)積電還在大規(guī)模投入到5nm生產(chǎn)線工廠的建設(shè)當(dāng)中。據(jù)悉這次蘋果包攬了臺(tái)積電明年5nm首批產(chǎn)能的三分之二,海思則拿到了剩下三分之一的產(chǎn)能。
臺(tái)積電通吃訂單的背后,三星的損失自然是非常大,三星一直希望在晶圓代工領(lǐng)域超過(guò)臺(tái)積電,此前三星的晶圓代工廠也曾拿到過(guò)蘋果和高通主力芯片的訂單,但這次這些大客戶紛紛轉(zhuǎn)向臺(tái)積電,三星自然是損失慘重。
無(wú)論是蘋果、高通還是海思,它們都擔(dān)憂將旗艦芯片的代工交由三星后可能會(huì)對(duì)自家產(chǎn)品不利,把自家的芯片代工訂單交予臺(tái)積電,目的也是為了保持自家芯片的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。三星目前旗下既有智能手機(jī)業(yè)務(wù),也有芯片設(shè)計(jì)和晶圓代工的業(yè)務(wù),本質(zhì)上與蘋果、高通和海思都是競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系,把旗艦產(chǎn)品交由三星代工,會(huì)有威脅到自家產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)的風(fēng)險(xiǎn)。


