晶方科技12月31日晚間披露定增預案，公司擬向10名特定對象，非公開發行不超過發行前總股本20%的股份（即4593.59萬股），募集資金不超過14.02億元，用于集成電路12英寸TSV及異質集成智能傳感器模塊項目。晶方科技表示，此次募資用于主營業務發展，有利于解決公司產能受限問題，提升公司市場規模。

晶方科技主營集中在傳感器領域的封裝測試業務，主要為影像傳感芯片、環境光感應芯片、微機電系統(MEMS)、發光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務，是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。 受益于半導體概念在市場的火熱，晶方科技的股價在2019年漲勢不俗，全年上漲141%，市值已經達到90億元。晶方科技盈利能力亦是不俗，前三季度實現凈利潤5192萬元，同比增長了七成。

回到此次定增的募投項目“集成電路12英寸TSV及異質集成智能傳感器模塊項目”，主要建設內容圍繞影像傳感器和生物身份識別傳感器兩大產品領域，主要應用于手機攝像、汽車電子、生物身份識別、安防監控等領域。晶方科技認為，隨著物聯網和人工智能趨勢的不斷推進，這些領域正呈現出強 勁的增長趨勢。

手機是影像傳感器的最大終端用戶市場，未來手機攝像頭的需求依然強勁，其成長動力主要來自三攝、四攝對攝像頭數量的提升，每部手機攝像頭數目將大幅度增加；汽車電子中自動駕駛需要多個攝像頭傳感器，未來增長爆發力足；全面屏+OLED 逐漸成為未來手機的主流解決方案，以及手機多攝像頭和更大的電池占用手機背部空間，屏下指紋將成為手機指紋識別主流的市場趨勢，指紋傳感器需求擴容確定性大；安防監控的普及度增加，安防監控市場傳感器將會迎來穩定增長。

預案顯示，募投項目建設期1年，達產后將形成年產18萬片的生產能力，預計新增年均利潤總額1.6億元，預計投資回收期（稅后）約6.19年。

當前，中新創投持有晶方科技23.97%股份，為第一大股東。晶方科技第二大股東EIPAT持股11.72%，第三大股東國家集成電路產業投資基金股份有限公司（即“大基金”）持股9.44%。晶方科技股權結構分散，持股5%以上股東無一致行動協議或約定，無單一股東能對股東大會、董事會以及日常經營具有絕對控制或影響力，公司無控股股東和實 際控制人。此次發行完成后，晶方科技股權結構未發生重大變化，公司仍無控股股東及實際控制人。

EIPAT已在日前披露減持計劃，擬通過集中競價方式減持晶方科技1%的股份，當前已經減持0.98%，減持計劃并未實施完畢。

大基金的一舉一動也備受關注，其在12月20日晚間宣布擬減持兆易創新、匯頂科技和國科微，均最高不超過1%。大基金的減持計劃對半導體板塊造成了沖擊，晶方科技也曾因此跌停，近期股價明顯受到了影響。

大基金所持晶方科技股份來自于EIPAT，2017年12月29日，EIPAT向大基金轉讓其所持的晶方科技9.32%股份，對價6.8億元。簽署協議至今剛好滿兩年，并未見大基金對晶方科技的減持計劃。

稍早之前的報道顯示，業內人士表示，國家大基金一期進入回收期，減持是正常操作，市場不必過度解讀。值得關注的是，國家大基金二期已于10月22日注冊成立，注冊資本為2041.5億元。

中信證券表示，預計二期2020年開始進行投資，不會采用二期直接承接一期的形式。預計各領域龍頭企業仍然會成為二期重點投資對象。其中，制造環節占比仍然最大，重視材料設備、設計，新增應用方向，且繼續支持先進封測領域。