集微網(wǎng)消息（文/Oliver），11月8日晚間，業(yè)內(nèi)人士@手機晶片達人 在微博上表示，雖然華為在5G方面擁有海思麒麟990芯片，但要想切入2000元以內(nèi)的5G手機市場，依然將導入更具性價比的聯(lián)發(fā)科MT6873芯片。

根據(jù)集微網(wǎng)此前報道，聯(lián)發(fā)科明年第一季度推出的首顆5GSoC“MT6885”已經(jīng)獲得了多家大陸手機廠商采用，臺媒稱，該產(chǎn)品性能優(yōu)于高通、三星等競爭對手。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科這款MT6885芯片采用臺積電7納米制程生產(chǎn)，預計在明年第1季度，客戶端將有5G中高端新機搭載該芯片上市。

另外，聯(lián)發(fā)科明年上半年還可能再推出第二顆5G SoC“MT6873”，主攻較中低端市場，同樣也將采用7納米制程生產(chǎn)，大概率將于今年年底投產(chǎn)。

@手機晶片達人 表示，華為將會把聯(lián)發(fā)科的MT6873作為低點的5G平臺，射頻部分則是搭配Skyworks的5G PA。

近日，華為常務董事、運營商BG總裁丁耘在接受采訪時表示，5G對于消費者而言，將帶來交互式大帶寬的體驗升級，比如5G VR/AR。同時消費者又呼喚人人用得起的5G，預計2020年1000-2000元的入門級5G終端將批量上市。（校對/ICE）