IT之家 1月2日消息 根據(jù)Digitimes的報道，蘋果除了在今年年初推出iPhone SE 2之外，還可能在今年年底或明年年初推出第二版 (iPhone SE 3)，有望搭載 5.5或6.1英寸LCD顯示屏。

▲圖自Macrumors

Digitimes援引供應(yīng)鏈的消息稱，總部位于臺灣的驅(qū)動芯片后端公司頎邦科技股份（Chipbond）已經(jīng)從蘋果公司獲得了兩款LCD設(shè)備的COF 封裝訂單。

Macrumors表示，初款iPhone SE 2?預(yù)計外觀類似iPhone 8，搭載一塊4.7英寸的顯示屏，保留 Home 鍵 和 Touch ID，采用性能更高的A13芯片，內(nèi)存容量也將升級至3GB，仍然采用后置單攝像頭。第二款（SE 3）還是會采用 LCD 屏幕，尺寸可能是 5.5 或 6.1 英寸。

據(jù)悉，頎邦科技為臺灣一家擁有覆晶封裝技術(shù)與芯片封裝先進(jìn)技術(shù)的專業(yè)封裝廠商，成立于2006年，具有自主的產(chǎn)品與設(shè)備制造技術(shù)能力。