近日，有海外媒體爆料稱，華為海思將于2020年Q2發(fā)布新款中端芯片——麒麟820，該芯片不僅采用臺積電6納米工藝，同時還集成5G基帶。據(jù)了解，麒麟820所采用的6納米工藝可以實現(xiàn)18%的晶體管密度提升，不僅性能更強、功耗更低，同時麒麟820還有望采用ARM A77大核，CPU性能也會有很大的提升。

就目前來看，市面上已經(jīng)出現(xiàn)多款中端5G雙模芯片，包括：高通驍龍765G、聯(lián)發(fā)科天璣1000L、三星Exynos980等，而這次麒麟820的出現(xiàn)，自然要與這些中端芯片展開競爭的關(guān)系。單純從芯片的工藝制成來看，麒麟820占據(jù)了絕對的優(yōu)勢。

記得在2019年6月份的時候，華為發(fā)布了nova5系列新品，其中nova5手機就全球首發(fā)了采用7nm制程的麒麟810芯片。本以為麒麟820會首發(fā)在華為nova6系列新品上，可是華為這次卻沒有按套路出牌，nova6系列竟然在2019年底就發(fā)布了。

小編有話說：

既然華為nova6系列新品已經(jīng)發(fā)布，那么這枚麒麟820就不可能會再出現(xiàn)在nova6系列上，那么時間再往后推移的話，首發(fā)麒麟820的新機很可能就是榮耀30系列，將于2020年4、5月發(fā)布上手，標準版或搭載麒麟820芯片，定價2000元擋位，而Pro版則搭載麒麟990芯片，定價3000元擋位.