作為華為旗下的半導體子公司，海思芯片給人的印象向來是專供華為，這也是華為產品尤其是華為旗艦手機與其他國產手機最大不同之一。

不過最近有外媒報道稱，華為已經開始對外銷售海思通信芯片，這也被視作麒麟系列芯片將要對外出售的前奏。

事實上，海思的對外芯片業務并不是剛剛開始，除了通信芯片之外，在其他一些領域，華為海思早已對外開放多年，如電視行業，海思芯片出貨量占據著國內30％的市場份額。

2018年華為在上海注冊成立了上海海思技術有限公司，與深圳海思不同，上海這家公司主要負責海思芯片的對外銷售業務。

去年10月，華為一改以往的低調態度，公開宣布向市場上供應巴龍711芯片，這是一款基于物聯網產品的4G基帶芯片。隨后華為又推出了業界首款5G單芯全模工業模組MH5000，售價999元。

通信芯片已開始對外出售，那下一個是不是就是麒麟系列了呢？

在華為海思設計的超過200種芯片中，囊括了麒麟、巴龍、凌霄、鯤鵬和昇騰五大“神獸”系列產品。其中麒麟是用于智能手機的系統級Soc，也是華為名聲在外的“鎮宅級”產品；巴龍是麒麟中的基帶處理器部分，它不僅可以單獨應用于其他智能終端，也可以集成于麒麟芯片當中。

此前余承東曾表示，華為內部已在考慮將麒麟系列對外出售。

之所以華為會開始考慮麒麟系列的對外出售，還在于產能，過去麒麟芯片只應用于華為手機的一個重要原因就是供應量有限。

而近年來，海思麒麟的產能不斷擴大，華為使用自家處理器的手機占比越來越高，在中低端機型上幾乎已經沒有了高通、聯發科的身影。在進一步的擴大產能之后，下一步又會怎么走，其能否像高通一樣對外出售麒麟芯片，再增加一個營收來源呢？

隨著智能手機滲透率的提升，以及物聯網、人工智能、交通等下游應用市場的發展推動，芯片的需求保持著快速增長，導致全球都面臨著缺芯的尷尬狀況。

產能擴大，上海海思的成立，芯片市場的龐大規模，海思麒麟芯片的對外出售已經迎來了最好的時機。