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?運營商財經(jīng)網(wǎng) 郭彭琪/文
全球5G SoC市場的頂級旗艦芯片已全部就位，雙模5G手機成為市場主流，三大運營商也均以NSA模式組網(wǎng)，逐漸向SA過渡，打造雙模核心網(wǎng)。日前，在一次聯(lián)發(fā)科媒體溝通會上，聯(lián)發(fā)科展示了自身在5G終端普及中的實力后，還透露出，在2020年推出天璣800系列，與天璣1000系列實現(xiàn)多維度的角逐5G市場。
5G SOC市場角逐 聯(lián)發(fā)科天璣系列欲再添一員
數(shù)據(jù)顯示，到2020年末，預(yù)計全球?qū)⑦_到2億的5G用戶；到2022年，全球5G智能手機累計出貨量將超過14億部。因此，5G終端市場也蓄勢待發(fā)。
因此芯片市場也整裝待發(fā)。當前，主流芯片廠商幾乎都推出了趨于市場主流的5G SOC芯片，華為麒麟990、聯(lián)發(fā)科天璣1000系列、三星Exynos980、高通驍龍765G系列和非5G SOC芯片的驍龍865系列。
在幾乎都在做集成SOC芯片的5G芯片市場，只有高通選擇將高端旗艦做外掛式的芯片。基于對于5G SOC和外掛式基帶芯片，MediaTek無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士表示，明年一整年所有廠家都應(yīng)該會要求集成式的。
目前推出基于5G SOC芯片的終端已經(jīng)推出多款，包括華為、榮耀、vivo、小米和OPPO主流手機廠商均推出雙模5G手機。李彥輯稱，SA是大勢所趨，聯(lián)發(fā)科天璣1000的發(fā)展方向符合運營商的普及。同時，“1月1日起工信部就已經(jīng)規(guī)定說要雙模入網(wǎng)了，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品在入網(wǎng)入庫都是帶著雙模的，天璣1000的推出其實沒有太早的問題。”聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷處經(jīng)理粘宇村解釋道。
5G帶給了芯片市場更多可能和機遇。今年以來，手機廠商紛紛開始入局芯片廠商，vivo和三星合作推出5G SOC芯片三星Exynos980；OPPO也推出了自研芯片M1，讓芯片市場入局新廠商，競爭局面呈現(xiàn)。
此外，李彥輯表示，聯(lián)發(fā)科也將會推出5G芯片普及者產(chǎn)品——天璣800，定位中端產(chǎn)品，，致力于為市場帶來性能功耗均衡、體驗超前的中端產(chǎn)品。是MediaTek 保持中端優(yōu)勢，搶占5G市場的絕佳利器。“天璣800的手機也將會在二季度上市”， 李彥輯透露道。
值得一提的是，聯(lián)發(fā)科也開啟了全新5G移動平臺——天璣系列，覆蓋旗艦、高端、中端等各階段定位。
天璣系列首發(fā)OPPO Reno3系 揭秘天機1000系列優(yōu)勢
在12月26日，使用天璣1000L的OPPO Reno3系列正式上市，也是首款使用聯(lián)發(fā)科雙模5G芯片的終端產(chǎn)品。
據(jù)悉，天璣1000系列是聯(lián)發(fā)科5G商用普及的重要產(chǎn)品系列。其中，天璣1000擁有高集成度的特性，天璣1000集成了全球最領(lǐng)先的5G基帶M70，相比驍龍865外掛方式，功耗更低；并且集成全球第一個在7納米制程下集成WiFi-6，提升52%的下行峰值，整體功耗降低70%，并且吞吐量首次突破1Gbps，較競品方案快1.3倍。
天璣1000采用獨立AI處理器——APU3.0，2大3中1小架構(gòu)，AI性能蘇黎世排行第一，功耗低。同時，天璣1000支持5G雙載波聚合，用戶端高速5G信號覆蓋增加30%。同時，聯(lián)發(fā)科已通過IMT-2020和中移動室內(nèi)室外SA/NSA完整測試，商用更成熟，5G體驗更有保障。
不過，聯(lián)發(fā)科天璣1000擁有Sub-6GHz頻段4.7Gbps下載速度，高通驍龍865則主推毫米波5G頻段。粘宇村表示：“在技術(shù)上，聯(lián)發(fā)科都在開發(fā)Sub-6頻段和毫米波這兩大技術(shù)。但從全球的范圍來看，在56個商用5G運營商中，但其實只有3個商用毫米波的運營商，那3個商用毫米波的運營商其實也有帶Sub-6，所以Sub-6是產(chǎn)品的主流，這也是聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品策略的選擇。”
“未來一旦有需求的話也不排除集成式毫米波，但聯(lián)發(fā)科將會看運營商布網(wǎng)的狀況。” 李彥輯稱。
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