主機以游戲為主，那么這次采用的銳龍三代 R7 3700X 也是最近非常炙手可熱的裝機搭配處理器，主頻和緩存的提升也讓很多玩家受惠。8 核 16 線程 CPU，采用臺積電 7nm 制程工藝，ZEN2 核心架構。相比上代更省電。IPC相比一代增加 15%，單核性能提升 15%。浮點計算性能翻倍。支持 PCIe4.0 接口，32GB/S 帶寬。緩存高達36MB。支持雙通道 DDR4 3200MHz。基礎頻率 3.6GHz ，MAX 頻率4 .4GHz，接口仍然是 AM4。TDP 65W，設定不鎖倍頻。

對于喜歡大型箱體的 DIY 玩家來說，一款做工考究和精致，內部空間實用比例大而且擴展性強勁的箱體對于很多喜歡玩 DIY 的玩家來說也是非常重要的，對于精品機箱的需求上也是求賢若渴。歸根結底，硬件也是為使用者服務為前提的，所以這次就以日常的裝機來展開來了解下這款真正的做為 DIY 玩家的“貼心之作”箱體---聯力鬼斧到底是否名副其實。

裝機配置：

• 處理器：銳龍R7 3700X
• 主 板；華碩ROG X570-E
• 顯 卡：華碩ROG RTX2080 O8G
• 內 存；XPG D60G DDR4 3200 8G*4 32G
• 固 態：XPG S11 PRO 1T+XPG S11 LITE 512G
• 機 箱：聯力鬼斧
• 電 源：安鈦克HCG X-850W 金牌全模組電源

主機以游戲為主，那么這次采用的銳龍三代 R7 3700X 也是最近非常炙手可熱的裝機搭配處理器，主頻和緩存的提升也讓很多玩家受惠。8 核 16 線程 CPU，采用臺積電 7nm 制程工藝，ZEN2 核心架構。相比上代更省電。IPC 相比一代增加15%，單核性能提升15%。浮點計算性能翻倍。支持 PCIe4.0 接口，32GB/S 帶寬。緩存高達 36MB。支持雙通道DDR4 3200MHz。基礎頻率3 .6GHz ，MAX頻率4.4GHz，接口仍然是AM4。TDP 65W，設定不鎖倍頻。

與處理器搭配的高顏值主板采用的是華碩 ROG STRIX X570-E GAMING 主板，對比上一代 X470 新增了比如備受矚目的 PCIe4.0，還有內存頻率上的支持等等與三代搭配新增功能。

在其他功能性上新增的報錯檢測燈，新增一組 5V+12V 同步燈效控制針（整個主板一共2組5V，確實是玩燈控玩家的福利），性能上的提升也帶來的各種接口的提升比如 2 個 PCIe 4.0 X16 加強卡槽、1 個 PCIe4.0 X16 卡槽、2個PCIe4.0 X1 卡槽 M.2 卡槽上被散熱馬甲遮擋等偏向于裝機實用性的功能大大增加。

對比上一代 X470 主板在南北橋上的設計更偏重于電競特色了，在主板供電設計很熟悉了。一樣的靠近 CPU 8PIN 兩相為核顯/SOC 供電，其他為核心供電。唯一不同的是，散熱之間用熱管連接，所以不用擔心一邊過熱一邊不熱了。供電項數可以看做 4x3+2 供電，因為 PWM 控制器不公開，所以就不在這個問題糾結，畢竟華碩的供電組有點謎哈哈哈。

顯卡這次安裝的是華碩的 ROG RTX2080 O8G。這次游戲主機要打造氛圍燈效，所以就在配置上能也要達到相應的游戲效果。所以采用 N 卡搭配 A U 也是很普遍的搭配方式了。

內存上因為今年內存價格大幅度下調，所以從本來的 16G 直接升級到 32G 吧，3200 的頻率也足夠滿足日常游戲所需了。XPG D60G 是在市面上很有性價比的內存組合，所以特地購入了多一套用以在這次裝機的平臺使用。在顏值上60% 發光面積環繞馬甲搭配上可同步主流主板的同步燈效，也使得這款內存在眾多燈條里脫穎而出。

在選擇主機供電方面這次也不會含糊，大電源的采用也是高端主機所較多采用的了，這次使用的電源是安鈦克HCG X-850W 全模組電源。

安鈦克 HCG850 Extreme 電源采用全模組線材設計，接口大體上分為三個排列單元：第一組為 10+18pin 接口，對應的是電源 24pin 主供電接口；第二組是 8 個 8pin 接口， 其中 6 個兩兩一體組成了 3 個 16pin 接口，對應 CPU 以及PCI-E供電（因為兩者的供電伏數是一樣的）；第三組則是 4 個單列 5pin 接口，用于擴展 D 型 4pin 接口以及 SATA 供電接口。

安鈦克 HCG850 Extreme 電源采用的主動式 PFC+全橋 LLC 諧振+同步整流設計，+12V 輸出電流最高可達 70A，相當于840W功率，+3.3V與+5V 則通過 DC to DC 電路從+12V 調壓輸出，最高輸出電流均為 20A，兩路聯合輸出的額定功率最高為 100W，整體額定功率則為 850W，基本可以滿足各種高端平臺。

電源的交流輸出端配置有 Hybird Mode 功能的開關按鍵，打開該功能后電源風扇會在低負載低溫環境下停止轉動，玩家也可以手動關閉 Hybird Mode 功能，讓電源進入常規的溫控狀態，此時電源風扇不會停轉，但依然會隨著電源負載的提升以及內部溫度提升而逐漸提高轉速，以達到散熱效能以及噪音控制上的良好平衡。

這次裝機的“主角”聯力--鬼斧。鬼斧在面板上做出了調整，和同屬 lancool 系列的雙子座不一樣的是整個箱體全部采用主流的鐵箱做為整體的架構。板金的厚度全部采用統一的 0.8MM 厚度 SPCC 鋼材。上手時看了下箱子外殼的毛重標識居然達到了14KG，分量上非常足。先來看下鬼斧采用了全鐵沖孔工藝的前置面板設計，沖孔工藝在機箱設計中也是不多見，畢竟這個工藝的成本高，對于工藝的成熟度非常的講究，鬼斧大膽棄用鋁面板而采用這個工藝也是個很新穎的嘗試。

鬼斧這次的側面設計在聯力機箱中也是很少見到的，上半部采用了磁吸雙開翼全鋼化側開設計，但是有有別于市面上同樣的側開設計，下半部的倉位采用的全開放包倉設計。

面板因為采用了磨砂噴漆處理，所以在金屬質感上還是很不錯的，兩邊的進風隔欄濾網則是采用上述的沖孔工藝對比于那些硬塑的開孔就有著明顯的不同了。既保證了前置的散熱進風面積，又讓面板的可觀性大大增強。

整個艙位全部打開可以看到這款機箱確實有點“超跑”的感覺，外形上有著吸引眼球的地方。

配件介紹完，那么接下來就是進入裝機環節，處理器內存一一安裝就緒，這次采用雙 M.2 安裝，拆開馬甲后可以清晰看到這代X570主板基本都標配的散熱小風扇。這是因為不僅 CPU 控制的是 PCIe4.0，南橋也控制了很多條PCIe4.0總線，為了平衡和降低高速通道帶來的發熱所采用的散熱模式設計。

內存插滿現在也基本不是什么新鮮的事了，一切都是為了性能主機服務而已。

在安裝主板時可以注意下箱體中間主板擋板轉換架是經過特別設計的，正裝適合 ATX 主板安裝，倒過來安裝則是專門給稍大一點尺寸的 E-ATX 主板使用，這樣就不會出現主板的兼容性問題和布線會收到什么太多的限制。

多段式移動的下置硬盤籠，因為考慮到不同電源有不同的長度尺寸，為了便于安裝硬盤籠可以隨著電源的長度不同而隨時調整位置，大家在安裝時只要稍微看下后置的固定螺絲孔位就會發現這個人性化的小細節。可選購熱插拔套件，支持硬盤工作燈顯示（藍燈為電源指示燈、紅點為讀取燈）。整個機箱一共可以支持安裝4*2..5寸硬盤，3*3.5寸硬盤。符合多硬盤組合的玩家使用。

前置冷排/散熱安裝支架是可拆卸設計，從左右兩側固定的，可以看到前置面板上置部分定位孔有3個，可以實現四段位移，用以安裝不同的厚度冷排安裝。面板多處布置有卡扣孔用以輔助支架的安裝，不管是傳統的風冷還是主流的一體水冷或者分體水冷方案都有著顯著的安裝便捷支持。

機箱一共可支持多達8組散熱風扇安裝，分為前置上置電源艙下置后置圍繞整個機箱形成前后和上下對流風道。

現在的氛圍燈效主機需要搭配的硬件非常多，所以在理線方面確實較為繁瑣，在背部理線方面也是玩家們非常頭疼的問題，聯力鬼斧在這方面采用的是背線倉采用的是分區域（主板邊與主機板側邊）的模塊化設計，可以讓這種繁雜的背線隱藏的更好，而又無需花太多時間去整理背線，從而節省了整個裝機的時間。

無論是硬件安裝區域，還是背線安裝區域都基本整理完成。整個機箱的主要輪廓也清晰呈現出來了。

兩邊包艙的是有幾個細微又不能忽視的作用，1、閉合后可以用以做為隱線增強機箱的美觀。2、可以安裝硬盤。3、打開后可以增加下置進風面用以輔助下置進風增強箱體內部散熱（特別是顯卡散熱部分）。

在打造整機燈效氛圍設計中，鬼斧在下置電源硬盤安裝區域預設了兩個燈帶安裝區域，這次我則把燈帶安裝在包艙。

上置的機箱I/O擴展位取消了傳統的UBS2.0，增加了USB3.1（type-c接口）和M/C同步燈控按鍵調控位。

點亮整個箱體可以說是燈效全開火力十足，在外觀顏值上又進一步提升。那么下面就從全方位展示下亮機后整機的氛圍。從整體到細節，再從細節到整體有著不一樣的燈效氛圍感。

特別在夜景展示中，更能突出整個主機所強調的燈效，由內到外營造出來的立體燈效效果也在夜色中突顯的分外耀眼。

這次裝機展示也到此接近尾聲了，那么就通過最后歸結下這次裝機的一些要點：

1、在主機性能上是以游戲主機平臺搭建，所以選用的硬件基本都是與各位游戲玩家息息相關的硬件搭配。

2、在硬件安裝上有著一款屬于精品機箱屬性的聯力鬼斧保價護航，從外觀到箱體細節設計上都有著突出的表現力，可以說細節到位了，安裝自然就輕松了，可以隨意安裝自選的部件用以搭配，并適合各種方案的箱體安裝架構，多擴展的布局，充分展現了這款機箱的細膩之處。好了這次裝機到此結束，希望下次能帶來更好的裝機展示，全文完！