1月6日消息，來自《韓國經濟》雜志的報道，三星電子旗下的半導體部門已經成功研發(fā)了全球首款3nm工藝制程的芯片。
在目前市面上流通的電子設備芯片中，最先進的依然是采用的7nm EUV工藝，蘋果、華為等手機廠商的手機芯片都采用了這一工藝。隨著今年2月份采用5nm工藝制程的芯片即將上市，5nm工藝的芯片預計將會統(tǒng)治今明兩年的高端芯片市場。
報道稱，三星研發(fā)的全球首款3nm工藝制程芯片采用了全柵極（GAAFET）技術，而三星此前研發(fā)的5nm芯片則采用了FinFET工藝，相比5nm，3nm工藝芯片的總硅片面積減少了35％，功耗降低了50％，性能提高30％。
在去年的12月底，據彭博社消息，三星電子計劃投資1160億美元進行芯片產業(yè)升級，投資半導體小型化，一種被稱為極紫外光刻（EUV）的工藝。這是三星迄今為止嘗試過的最昂貴的制造業(yè)升級。
