Donews 1月7日消息（記者 趙晉杰）聯發科1月7日發布天璣800系列5G芯片，不同于此前推出 天璣1000高端旗艦定位， 天璣800系列主攻中低端細分市場。

天璣800系列集成聯發科5G調制解調器，支持5G雙載波聚合（2CC CA），支持Sub-6GHz頻段的獨立（SA）與非獨立（NSA）組網，支持2G到5G的各代蜂窩網絡連接，以及動態頻譜共享（DSS）技術。該系列芯片還支持VoNR語音服務，可跨網絡無縫連接，并同時提供5G的語音和數據服務。

天璣800系列的特點包括：

· 4顆“大核”高性能核心：采用4個主頻高達2GHz的“大核”Cortex-A76，4個主頻高達2GHz的高能效Cortex-A55核心；

· 旗艦級GPU：采用和天璣1000同級別的4核GPU，結合MediaTek HyperEngine游戲優化引擎，提供旗艦級的游戲體驗；

· 獨立AI處理器APU 3.0：采用獨特的4核架構APU3.0，由3種不同類型的核心組成，可提供高達2.4 TOPs的AI性能；

· 令人驚艷的成像：采用旗艦級圖像信號處理器（ISP），最多可支持四個攝像頭，支持6400萬像素傳感器和各類多攝像頭組合，例如支持景深拍攝的3200萬 + 1600萬像素雙攝；

· AI相機功能升級：聯發科將旗艦級的AI相機增強功能引入天璣800系列，包括AI自動對焦、自動曝光、自動白平衡、降噪（AI NR）、高動態范圍（AI HDR）和人臉偵測，以及全球首款多幀4K HDR視頻功能。

· 平滑順暢的顯示：支持高達90Hz刷新率的Full HD+ 顯示。

聯發科無線通信事業部總經理李宗霖表示，在已推出旗艦級的5G智能手機單芯片天璣1000系列外，如今通過天璣800系列，聯發科將5G帶入中端和大眾市場，以中端價位為消費者帶來旗艦級的功能與體驗。

據聯發科介紹，首批搭載天璣800系列5G芯片的終端將于2020年上半年上市。（完）