1月8日消息，日前，聯(lián)發(fā)科在CES 2020展會(huì)上推出一款新SoC——天璣800，并宣布搭載這款SoC的手機(jī)將在2020年上半年上市。

天璣800采用7nm制程，這是一款中端5G SoC，也是聯(lián)發(fā)科首款用于中端智能手機(jī)的5G SoC。和天璣1000一樣，天璣800支持雙載波聚合（2CC），這比其他1CC和無(wú)載波聚合平臺(tái)的覆蓋范圍大30%以上。新SoC支持sub-6GHz頻段的SA與NSA雙模、2G到5G多模和動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS)，并且支持VoNR等服務(wù)。

天璣800的CPU采用4顆Cortex-A76，最高頻率為2GHz，4顆Cortex-A55 CPU也能到達(dá)2GHz的速度，從規(guī)格來(lái)看，它的CPU接近高端SoC。天璣800支持FHD+(1080p)的屏幕，最高刷新率為90Hz，最高支持主攝為6400萬(wàn)像素的四顆攝像頭，并且讓相機(jī)具備AI自動(dòng)對(duì)焦、面部識(shí)別、自動(dòng)降噪、自動(dòng)白平衡和HDR的功能。

據(jù)悉，天璣800的GPU與天璣1000的同屬一類，支持HyperEngine技術(shù)，能提高游戲性能。

天璣800的直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是高通的驍龍765G，聯(lián)發(fā)科無(wú)線業(yè)務(wù)部門負(fù)責(zé)人李宗霖表示：“聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出旗艦5G智能手機(jī)解決方案——天璣1000，通過(guò)800系列5G芯片，我們將把5G帶到中端和大眾市場(chǎng)。每個(gè)人都應(yīng)該有接觸偉大技術(shù)的機(jī)會(huì)。天璣800系列將為5G的新高端市場(chǎng)提供動(dòng)力，為消費(fèi)者帶來(lái)旗艦智能手機(jī)的功能和中檔價(jià)位。”