1月8日消息，在美國拉斯維加斯CES 2020展會上聯發科正式發布了天璣800芯片。天璣800芯片的定位應該屬于中端，繼承了天璣1000旗艦芯片的一些重點規格，采用集成5G芯片設計，7nm工藝，4顆A76大核+4顆A55小核設計。

在GPU方面天璣800采用了和天璣1000同樣的Mali-G77，但是核心數為4核（天璣1000為9核）。天璣800采用了APU 3.0，AI運算能力強大。此外天璣800還支持4顆攝像頭，以及一塊90Hz刷新率的全高清屏幕。

另外天璣800也是支持雙模5G，據聯發科官方消息，搭載這款處理器的手機有望在今年上半年推出。此前高通推出了中端5G SoC——驍龍765G處理器，憑借性價比的優勢已經有不少廠家在年前推出了3000元以下的5G手機，聯發科天璣800的推出無疑會加快明年5G終端布局。

從2019年底天璣1000的發布開始，看勢頭聯發科將會在今年年憑借5G再次回到主流市場。目前來看集成5G芯片的旗艦SoC寥寥無幾，聯發科天璣系列的緊湊布局應該會十分契合市場需求。你的第一部5G手機準備買哪一款呢？還是說再等等？

本文編輯：陳浩天