臺灣制造商聯發科（MediaTek）承諾在2020年國際消費電子展（CES 2020）上推出新產品，并發布基于7納米制造工藝的天璣 800 SoC。這款SoC屬于中端5G芯片，成本相對較低。
在拉斯維加斯發布會上，聯發科表示，第一批搭載天璣800芯片的手機將在2020年上半年上市。
天璣800 5G芯片支持2CC載波聚合，與其他沒有1CC且沒有載波聚合的平臺相比，其覆蓋范圍擴大了30％以上。這款芯片同時支持NSA/SA組網，可能會是目前售價最低的5G芯片。當前5G手機的價格已經跌至1999元起，這款芯片的加入相信會使5G手機的價格再度下降，以確保在各價位段都有5G手機出售。
性能方面，天璣800的CPU具有4個2GHz的Cortex-A76內核，4個2GHz的高能效Cortex-A55內核。不過在IP細節中，天璣1000的A77內核并不比天璣800的A76內核大太多，由此可見聯發科針對A76內核進行進一步優化，提升了A76的密度。而且這款芯片采用了7nm制造工藝，能耗比也有所保障，預測性能會與驍龍835相仿。
不過天璣800采用了縮減的DRAM接口，僅支持雙通道（2x16b）LPDDR4X，最高支持2133MHz，因此帶寬只有天璣1000芯片的一半。
另外，天璣800的ISP支持6400萬像素的鏡頭，或者3200萬像素+1600萬像素雙攝。這款芯片還支持AI自動對焦，自動曝光，自動白平衡，降噪和HDR等功能，以滿足用戶在5G時代的拍攝需求。
目前，聯發科并未透露有關吞吐量以及與天璣1000的更多對比信息，但聯發科表明天璣800將支持DSS（動態頻譜共享）功能，這是芯片調制解調器的重要特征。
