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近期最值得期待的旗艦手機盤點_驍龍865+5G已成標配

放大字體  縮小字體 發布日期:2020-01-09  來源:來自互聯網  作者:來自互聯網  瀏覽次數:682
導讀

此前OPPO創始人、OPPO首席執行官陳明永確認,OPPO Find X2將搭載高通驍龍865旗艦平臺,支持SA、NSA雙模5G,是Find系列首款5G旗艦,另外,沈義人也暗示OPPO Find X2采用65…

進入2020年,又到了年頭各大廠商發布旗艦產品的時候了,隨著CES2020的火熱進行以及下個月的MWC2020的帶來,將會迎來新一波的旗艦手機發布。5G已經成為2020年手機的標配,高通驍龍865首批發布的手機也將會在MWC2020上發布,所以近段時間有不少非常值得期待的旗艦產品,下面我們就來盤點一下這些旗艦產品。

OPPO Find X2

OPPO將會發布Find X2的消息已經開始出現在網絡上,甚至有外媒拿到了OPPO Find X2的渲染圖,估計OPPO Find X2或許會在2月或者3月發布。此前OPPO創始人、OPPO首席執行官陳明永確認,OPPO Find X2將搭載高通驍龍865旗艦平臺,支持SA、NSA雙模5G,是Find系列首款5G旗艦,另外,沈義人也暗示OPPO Find X2采用65W SuperVOOC 2.0快充。

屏幕方面,OPPO Find X2配備88°彎曲的屏幕,而且是一塊120Hz刷新率的屏幕。攝像頭方面,OPPO Find X2或使用索尼6400萬像素攝像頭,并且可能會配備一個5倍或10倍光學變焦鏡頭。

華為P40系列

近期有不少華為P40系列的消息曝光,華為P40系列估計會在3月發布,作為華為上半年的旗艦產品,華為P40系列依然以拍照作為賣點。在硬件配置上,將搭載7nm EUV制程工藝的麒麟990處理器,內置5G基帶,在功耗和性能方面都將有不錯的表面。在影像功能方面,采用6400萬主攝,輔以2000萬超廣角+1200萬長焦+800萬人像+3D ToF鏡頭的五攝組合,是華為旗下首款標配徠卡認證五攝的旗艦機。至于續航方面,或將搭配4530mAh電池+40W有線快充。

目前知道的是P40系列將會采用類似榮耀V30系列的矩陣攝像頭,而屏幕可能飛使用挖孔屏。華為P40系列如果有三款產品的話,除P40和P40 Pro外另外可能會有屏幕尺寸更大的版本。

三星Galaxy S20

三星官方已確認將于2月11日在美國舊金山舉行Galaxy新品發布會(北京時間2月12日)。據悉此次發布會將有三星Galaxy S20系列和Galaxy Fold 2兩款新產品一同亮相。

三星Galaxy S20(之前曝光的Galaxy S11)系列新品將會搭載高通驍龍865和Exynos990處理器,配備LPDDR5 RAM,支持5G,沿用之前的正面單攝像頭居中開孔設計,與Galaxy S系列近年來的設計風格基本保持一致。 另外,這款全新的三星Galaxy S20系列或將配備AMOLED顯示屏,支持120Hz屏幕刷新率,將包含Galaxy S20、Galaxy S20+和Galaxy S20 Ultra三款機型,屏幕尺寸預計分別為6.2英寸、6.7寸、6.9英寸。還有相機方面或將前置10MP,后置1080Mp也就是俗稱的一億像素,支持10倍光學變焦和100倍混合變焦,最高可拍攝8K視頻畫面。

小米10系列

小米已經準備好了兩款小米10旗艦手機,而且傳言兩款手機將同時發布,分別由小米10和小米10 Pro。這兩款手機有望在2月底的MWC2020上亮相。

小米10或將采用6.5英寸的OLED屏幕,刷新到90Hz。配置上,小米10和小米10 Pro或將搭載3.0GHz的八核高通驍龍865處理器以及Adreno 650閃存,頂配版提供8GB或12GB內存,而標準版只有12GB內存。在相機方面,小米10將后置四攝像頭,主攝像頭為1.08億,同時伴隨200萬像素,1200萬像素和500萬像素的快門(可能包括超寬,遠攝和景深)。將內置4500mAh的電池,同時支持40W的有線,30W的無線和10W的反向無線充電。

LG G9

早前有傳聞LG會在CES2020上發布LG G9,但實際上可能推遲到2月的MWC2020上發布。LG G9的設計看起來和G8X很相似,但G9機身背面有四個攝像頭,像這樣的后置四攝設計,同V50和G8有些類似。

LG G9會搭載驍龍865移動平臺,最高可選8GB RAM,電池4000mAh。LG G9的顯示屏采用的并不是流行的圓邊設計,而是設計成看起來更加平整的屏幕形狀。屏幕的尺寸在6.7英寸(約17厘米)到6.9英寸(約17.5)厘米)之間,邊緣較大直徑。并且和G8X一樣,G9在正面屏的淚滴槽中放置了一個單獨的自拍相機。

索尼Xperia 3

早在11月就已經有索尼發布Xperia 3的消息曝光,但一只不見產品發布,而最新的消息指出由于索尼Xperia 3改用高通驍龍865處理器,所以發布會時間推遲到2月,索尼Xperia 3將搭載驍龍865移動平臺,并將支持5G網絡。

索尼Xperia 3采用上下厚中間薄的設計,側邊指紋按鍵位于居中的位置,屏幕采用21:9的比例,讓手機變得更修長,另外還支持側面指紋識別,這樣的設計相對于目前主流的手機也顯得有點“另類”。

魅族17

高通發布驍龍865后,魅族也宣布魅族17將會采用驍龍865處理器,并且將會是首批發布的采用驍龍865處理器的手機。魅族17計劃在2020年第一季度發布,目前已經有魅族17的渲染圖曝光。

魅族17采用雙曲面屏設計,額頭和下巴非常窄小,沒有劉海、沒有水滴、沒有開孔,讓魅族17依然擁有非常高的屏占比。由于采用高通驍龍865處理器,魅族17將會支持5G網絡,攝像頭方面或許延續三攝設計,可能采用三星或索尼的6400萬像素主攝。

 
 
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