集微網(wǎng)消息（文/Vivian）,根據(jù)IHS Markit技術(shù)報告顯示，市場上領(lǐng)先的智能手機供應(yīng)商已經(jīng)提高了自有芯片組在產(chǎn)品中的使用率，減少對第三方供應(yīng)商的依賴。

根據(jù)報告，三星和華為這兩家領(lǐng)先的智能手機制造商都在技術(shù)上加大了在產(chǎn)品中使用自己的應(yīng)用處理器解決方案的力度，降低了第三方供應(yīng)商高通的市場份額。報告顯示，三星和華為在2019年第三季度的內(nèi)部芯片組出貨量，相比2018年同期都增長了30%以上。與此相對應(yīng)的是，高通的份額下滑了16.1%。同時，高通在智能手機處理器市場的份額同期下降了16.1％。

IHS Markit智能手機高級分析師Gerrit Schneemann表示：“三星和華為都正在采取戰(zhàn)略性步驟，以重新調(diào)整其智能手機產(chǎn)品線和供應(yīng)鏈，從第三方處理器解決方案轉(zhuǎn)向他們自己的替代產(chǎn)品。每個公司都有自己進(jìn)行這一轉(zhuǎn)變的理由。但是對智能手機市場的總體影響是手機廠商將會脫離第三方處理器的重大轉(zhuǎn)變。”

根據(jù)IHS Markit的說法，這種趨勢在三星的中端智能手機中最為明顯。三星在2019年第三季度交付的80.4％的中端智能手機設(shè)備Galaxy A系列中都使用了自己的Exynos處理器。這比2018年同期的64.2％有所增長。

對于三星的整個智能手機產(chǎn)品線，第三季度使用Exynos的三星智能手機達(dá)到了75.4％，比2018年同期增長61.4％。

相比之下，IHS指出，第三方處理器供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科和高通在三星智能手機中的份額分別從一年前的9.0％和27.5％下降到2.3％和22.2％。

同樣的，中國智能手機制造商華為也選擇內(nèi)部采用自己的處理器麒麟芯片組。報告顯示，華為第三季度交付的智能手機中有74.6%使用了自己的麒麟系列，比一年前的68.7%有所增加。此前華為主要在旗艦智能手機上使用麒麟芯片組，但現(xiàn)在正將使用范圍擴大到中檔設(shè)備。

對于華為來講，主要是中美之間不斷升級的貿(mào)易緊張局勢對其影響較大。IHS Markit智能手機和移動電話高級分析師Anna Ahrens表示：“美國政府的禁令禁止華為從包括高通在內(nèi)的美國公司采購技術(shù)。因此，華為正在通過尋找不同地區(qū)的供應(yīng)商或提供自己的解決方案來努力從其供應(yīng)鏈中替換美國組件。”

IHS Markit的統(tǒng)計數(shù)據(jù)也證明了這一點，數(shù)據(jù)顯示，高通在華為出貨量中所占份額從2018年第三季度的24%下降至2019年第三季度的8.6%。另一方面，聯(lián)發(fā)科增加了其在華為手機中的份額，第三季度上升至16.7%，高于2018年同期的7.3%。

根據(jù)IHS Markit的說法，三星和華為的內(nèi)部處理器采購實踐加劇了高通和聯(lián)發(fā)科之間的競爭，兩家目前都在為保持他們的市場份額而奮斗。

IHS Markit指出，排名前六的OEM（三星，華為，蘋果，小米，OPPO和vivo）在第三季度占全球智能手機市場的77％。由于蘋果專門使用自己的處理器，因此小米，OPPO和vivo是高通和聯(lián)發(fā)科的主要客戶。

報告指出，高通在OPPO智能手機中的份額從2019年第一季度的82％下降到第三季度的42％，而第三季度，聯(lián)發(fā)科在OPPO出貨量中占到58％的份額。IHS Markit表示，這種情況主要是由于OPPO低端型號的出貨量增加，使得聯(lián)發(fā)科芯片的采用率更高。

同時，vivo也在穩(wěn)步增加對聯(lián)發(fā)科技芯片組的采用。在第三季度，46％的vivo智能手機均由聯(lián)發(fā)科制造，而2018年同期僅為27％。

盡管如此，IHS Markit的數(shù)據(jù)顯示，高通仍在第三季度保持了全球移動處理器市場的最高份額，達(dá)31％，其次是聯(lián)發(fā)科，份額為21％。三星的Exynos和華為的麒麟分別占到了16％和14％。（校對/Aki）