2020年5G網(wǎng)絡(luò)將會迎來大面積普及，但就5G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)初期而言，目前還存在網(wǎng)絡(luò)覆蓋不均勻，基站邊緣網(wǎng)絡(luò)不理想等問題。用戶想要體驗更加理想的5G網(wǎng)絡(luò)，不僅需要運營商加大網(wǎng)絡(luò)部署的力度，同時，直接觸達(dá)用戶體驗的手機終端，也需要在5G體驗方面下足功夫，而這背后的手機芯片廠商，起到了至關(guān)重要的作用。

天璣1000領(lǐng)跑5G時代

就手機芯片而言，目前三星、華為、MediaTek均推出了集成基帶的5G SoC芯片，只有高通驍龍865依然沿襲了外掛基帶方案。眾所周知，5G對芯片功耗的要求高，外掛基帶的設(shè)計在功耗控制和信號穩(wěn)定性上明顯弱于集成基帶，明顯的高通865在通信方面沒法做到“極致”。

這無疑給了對手機會，天璣1000不僅有著出色的性能，同時還是一款集成度非常高的5G單芯片，更重要的是，天璣1000還支持5G時代的關(guān)鍵技術(shù)——雙載波聚合。

雙模雙載波5G時代“必殺技”

天璣1000的載波聚合技術(shù)能有效的提升信號的覆蓋能力，并且通過實現(xiàn)兩個波段的聚合，達(dá)到更快的網(wǎng)絡(luò)連接速度。簡單的來說，天璣1000可聚合兩個100MHz載波從而獲得200MHz帶寬，在Sub-6GHz波段實現(xiàn)下行速率最高達(dá)4.7Gbps，上行速率最高可達(dá)2.5Gbps的程度，同時，使得5G信號覆蓋能力提升30%。

另外，天璣1000的雙載波聚合技術(shù)也非常貼合國內(nèi)5G發(fā)展規(guī)劃，滿足中國運營商建網(wǎng)的需求。資料顯示，中國聯(lián)通和中國電信將會在全國范圍共建共享3.5GHz 的200MHz的5G頻段，也就是3400~3600MHz。而天璣1000的雙載波聚合技術(shù)正好可以發(fā)揮重要作用。

值得一提的是，天璣1000是全球首款采用A77+G77架構(gòu)的集成式5G芯片。據(jù)了解，該芯片是基于7nm工藝打造而成，采用ARM最新的Cortex-A77 CPU以及Mali-G77 GPU，不僅能夠提供更強大的性能和更低的功耗表現(xiàn)外，也非常適合對手機性能要求高的用戶，在安兔兔上的跑分能夠達(dá)到51W+，這也是迄今為止“唯二”跑分超過50W+的手機芯片，可以給用戶提供足夠的性能保障。

總結(jié)：

總的來說，通過上述的信息可以看到，對比高通最新推出的5G芯片而言，MediaTek的天璣1000所帶來強悍的性能表現(xiàn)，必定將會成為諸多手機廠商們的選擇之一。不夸張的說，有了5G雙模雙載波的支持，同樣都是5G手機，在5G網(wǎng)絡(luò)體驗方面，MediaTek芯片的實際體驗必然要優(yōu)于競品。