財聯社資訊獲悉，據產業鏈多重信息顯示，蘋果計劃在今年推出多款5G iPhone，蘋果5G iPhone將自研天線封裝（AiP）模塊，不再對外采購。支持更高的毫米波頻段將會成為5G手機后續的演進方向。
目前AiP天線的實現工藝主要有LTCC、HDI及FOWLP三種，基于更高的集成度、更好的散熱性、更低的傳輸損耗等優勢，結合目前的產業化進度，FOWLP有望成為5G時代終端AiP天線的主流技術工藝。2016年蘋果首次在iPhone中采用了由臺積電代工的FOWLP工藝處理器A10，根據Yole數據，在蘋果的帶動下，2015-2017年全球FOWLP市場CAGR接近90%，于2018年達到約14億美金規模，面對漸行漸近的5G時代，在高通、三星、華為海思等玩家陸續進入的過程中，FOWLP全球總產值有望在2022年超過23億美金，2019-2022年間CAGR接近20%。
A股上市公司中，碩貝德研發的AiP天線相關技術指標已滿足相應的測試要求，公司聯合中芯長電打造了全球首個的5G超寬頻毫米波AiP天線。環旭電子熟悉無線通訊SiP模組，在天線設計能力、天線場型及效能仿真和測量方面能力突出。華天科技已具備Aip封裝技術。
