近日有推特爆料人士放出了有關Redmi K30的真機諜照，和之前官方公布的全面屏方案一樣，Redmi K30將會采用前置右側雙攝挖孔屏，從曝光圖來看，貌似屏占比表現不錯。但雙攝挖孔大米還是維持原來的觀點：徒增挖孔面積。

同時最新爆料顯示，K30系列也將會搭載高刷新率屏幕，支持40w快充這些新技術，隱隱有種感覺，明年一季度各家廠商的新機大戰會比今年更加激烈的節奏。

K30大概率會首發聯發科的5G旗艦SocHelio M70，采用臺積電7nm工藝，最新A77+G77內核架構，工藝架構雙升級的前提下，這次聯發科翻車的幾率應該比較小，可以期待下實測的性能表現。

今年開始，各家的旗艦機型基本都流行雙旗艦策略，也就是一個標準版，一個PRO版，接下來的榮耀V30系列也一樣，目前榮耀高管已經曬出了新機的微博微博，確認了這個消息。

榮耀V30系列將會在11月26號正式發布，和發哥的新旗艦Soc同一天。而Redmi K30/Pro的主要競爭對手也會是榮耀V30/V30Pro。

大家更期待哪款新機？