IT之家2月1日消息 根據(jù)AnandTech的報道，西部數(shù)據(jù)公司和Kioxia（鎧俠）公司宣布，他們最新一代的3D NAND閃存已經(jīng)開發(fā)成功，第五代BiCS 3D NAND已經(jīng)開始以512 Gb顆粒形式生產(chǎn)，今年下半年可能會實現(xiàn)商業(yè)化量產(chǎn)。

據(jù)介紹，BiCS5的設(shè)計使用了112層，而BiCS4使用了96層。就層數(shù)而言，112層比96層僅增加了約16%，但西數(shù)和鎧俠聲稱其密度增加了40%。接口速度提高了50%，達到1.2GT/s。

BiCS5閃存產(chǎn)品將在本季度開始取樣，使用BICS5的產(chǎn)品最早可能會在2020年底左右上市。外媒認為，112層SSD的上市應(yīng)該會晚一些，西數(shù)和鎧俠將在相當長的一段時間內(nèi)把96L BiCS4作為主流產(chǎn)品進行售賣。